花蓮大地震／DRAM、晶圓代工產線初步未發現重大機台損

台灣東部海域今日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震，集邦科技於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM產業多集中在北部與中部，晶圓代工產業則位於台灣北中南三地區，今日上午北部林口地區地震最大約4到5級間，其他地區地震約在4級左右，各廠已陸續進行停機檢查。儘管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發現重大的機台損害。

集邦調查指出，產線破片和爐管破損都在統計中，估計廠商後續皆能透過趕工將產能補回，基本上無重大災情發生。另外則是關於近期市場關注的AI供應狀況，由於輝達（NVIDIA）晶片採用的4奈米製程都在台積電南科生產，儘管該廠人員未進行疏散，但還是有部分機台需停機檢查，預估經調校後能儘速恢復運作，影響可控。

記憶體的部分，由於美光的DRAM產能主要集中在台灣地區，該公司已今日已率先停止DRAM報價，災後的損失評估後再度啟動今年第2季合約價談判。除此之外，三星、SK海力士也跟進停止報價，儘管兩大供應商並沒有DRAM生產位於台灣地區，但也希望觀望後市後再行動。

另一方面，由於記憶體現貨市場的DRAM與NAND Flash已經數周呈現需求疲軟態勢，雖然地震發生造成美光和南亞科部分機台停機，但目前因現貨貨源仍顯充足，現貨價格並未在今日產生劇烈波動，整體僅限小幅上漲格局，買氣仍然清淡。

集邦研判，短期DRAM現貨價格可能會小幅上漲，但因整體需求仍疲弱，漲價的延續性有待觀察。此外，在美光等DRAM供應商暫停報價階段，也有模組廠今日跟進停止報價。