三聯、均華 Q1營收攻頂
半導體廠景氣回春,拉動供應電子材料及先進封裝設備的供應鏈營運同步站上高崗。三聯(5493)、均華昨(9)日公告今年3月合併營收,雙雙交出首季營收創新高的佳績。展望2024年景氣,可望隨護國神山營運步步高。
三聯3月合併營收3.74億元,月增12.2%,年增19.4%,創單月新高;推升今年首季合併營收10.48億元,季增0.3%,年增28%,繼去年第4季改寫單季新高後,再創單季新高紀錄。
403花蓮大地震全台有感,自製地震儀行銷全球的三聯當天股價應聲由黑翻紅,終場上漲6.4元,收93.9元,單日漲幅逾7.3%。昨天股價上漲2.8元,成交量267張,收93.8元。
展望2024年營運,除因全球震災頻傳,將挹注自動化監測核心事業營運外;隨著半導體產業景氣回溫,也將帶動三聯電子材料事業同步成長。
三聯2023年合併營收37.02億元,年減3.2%,為史上次高。毛利率14.89%,年減2.12個百分點。稅後純益2.71億元,年增54.9%,每股純益6.52元, 雙雙締造成立56年來的獲利新高紀錄。董事會決議擬配發2.6元現金股利及0.5元股票股利,合計配發3.1元股利。
三聯今年前二月合併營收達6.73億元,年增33.3%。因3月以來股價漲幅逾57%,日前應主管機關要求公布財務資訊,累計今年前二月稅後純益1,600萬元,年減61%,每股純益0.38元。
半導體設備先進封裝設備廠均華3月營收2.25億元,月增61.8%,年增93.7%。由於1月營收衝上單月新高的3.32億元,推升首季合併營收站上6.95億元,季增46.7%、年增171.1%,是歷史單季新高。
均華產品包括多面檢查晶粒挑揀機、封裝切單揀選機、先進封裝黏晶機。均華董事長梁又文日前表示,以目前營收表現加上在手訂單,今年業績有機會超越2022年再創歷史新高,看好未來成長動能。
均華日前應主管機關要求,公告自結2月稅前盈餘3,600萬元,每股純益1.03元。
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