興櫃添新兵 台灣精材12月22日登錄興櫃

興櫃將再添新兵，台灣精材（3467）為全球少數可以提供半導體設備中所需高純度耗材零組件的廠商，產品依材質區分為陶瓷、石英、矽三大類產品，重要客戶涵蓋目前全球半導體大廠；台灣精材預計12月22日登錄興櫃。

台灣精材去年度營收6.52億元，稅後純益0.48億元，每股純益2.01元；今年截至6月累計營收3.07億元，稅後純益0.17億元，依截至6月之加權平均流通在外股數計算，每股純益0.63元。

台灣精材產品主要應用在半導體前段製程（Front-End）中之蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，常見的陶瓷材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷等。由於精密陶瓷零組件是放在離晶圓相對接近的真空腔體內，因此必須具備高強度、耐高溫、耐高壓、耐電漿、抗腐蝕、高精度、組織均勻等要求，在要求精密度非常高之半導體產業中要能精密控制具有相當難度，台灣精材已具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗等一站式整合關鍵製造技術，且於2014年即取得世界第一大半導體設備製造商認證通過。

展望未來，台灣精材除持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，開拓新商機， 提高市場占有率外，並透過四大主線定調成長策略，分別是開發新世代陶瓷材料、憑藉公司在精密加工、表面處理上優勢，開發Refurbishment（翻新工程）業務、自建高階製程零件清洗產線、開發高階石英及矽環產品，以滿足未來高階半導體製程的需求。

隨著AI、高效能運算、數位化、電動化帶動半導體市場持續成長下，後續將催生半導體設備零組件需求；台灣精材也在現有的優勢基礎上延伸，開發新材料及新商業模式，提供客戶一站式的整體解決方案。