頎邦 衝高階測試業務

面板驅動IC封測廠頎邦（6147）今年以來受總經不確定性與終端需求疲弱影響，累計今年前九月營收年減近兩成。不過，業界看好隨著AMOLED面板於智慧型手機的滲透率，將由2023年45%逐年增加，再加上折疊型智慧型手機需求更大，有助頎邦的高階測試需求，明年營運可望優於今年。

頎邦先前在法說會上針對庫存去化進展表示，從各家客戶和晶圓代工以及面板業者來看，驅動IC庫存已經去化差不多，是非常好的一個訊號，接下來要關注需求是否回溫，或是其他行業有更多的應用，可以提升面板和金凸塊的需求。

展望未來，頎邦認為，當解析度的提升可以創驅動IC增加，例如過去一台面板只需要用到三顆驅動IC，Full HD的時代來到20顆，8K用量更是翻倍來到40顆，即使整體銷售量不增加，但只靠解析度，仍能大幅支撐驅動IC市場持續擴張。

業界預期，AMOLED面板於智慧型手機的滲透率，包括iPhone，將由2023年的45%逐年增加，帶動驅動AMOLED DDIC整體需求成長。

另一方面，搭載多顆AMOLED DDIC的折疊型智慧型手機，亦將推升市場對AMOLED DDIC的用量，業界分析，下一波採用AMOLED面板的裝置將為平板與筆電，加上未來幾年隨解析度與單一車輛面板搭載數量提升，車用DDIC需求也將同步攀升。

整體來看，從AMOLED面板於智慧型手機的滲透率，以及使用量更大折疊型智慧型手機，再加上車用DDIC需求的增長，都將同步推升DDIC封測業者的高階測試需求，有助頎邦明年營運重返成長。

關於車用方面，頎邦看好現階段不論汽車與新能源車均採用大量面板，加上車用非驅動IC訂單持續增長，預期未來五年車用營收比重，將從現在的2%提升到10%至15%，整體車用市場也超越筆電市場。