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精測 8月業績下滑22%
精測(6510)昨(3)日公布8月合併營收為2.08億元,為2021年2月以來、近兩年半來低點,月減22.5%,年減52.9%;前八月合併營收為18.96億元,年減32.1%。
展望後市,精測坦言,本季營收表現將低於先前預期,並較第2季衰退,預期下半年營運將面臨不如上半年的情況,惟AI相關晶片高速測試需求快速增溫,將扮演明年景氣復甦關鍵動能。
精測指出,8月營收中,智慧手機應用處理器及射頻晶片測試仍為主流,但探針卡相關後續需求量減少。
精測坦言,因客戶端產品策略急轉調整,其業績受到新案遞遲、舊案需求量減少影響,本季營收表現將低於先前預期。電子科技終端消費需求受到壓抑,半導體產業鏈不約而同由上至下快速調整產品策略,以因應景氣變化。
展望未來,精測估計,來自高速運算(HPC)相關測試需求穩定成長,且固態硬碟(SSD)控制晶片次世代高速測試需求正逐步復甦。
精測強調,新AI晶片架構成為半導體產業鏈核心技術廠商關鍵研發熱點,包括CPU、GPU、AP、ASIC、記憶體、高速傳輸介面及記憶體控制IC等,也影響晶圓及封裝次世代產能製程。該公司掌握半導體測試介面All In House關鍵技術,正攜手客戶積極搶攻AI半導體市場。
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