聽新聞
test
0:00 /
0:00
日月光、訊芯 營運添新動能
資料中心和雲端運算效能提升,增加高效能運算(HPC)和AI應用傳輸需求,IC設計業者迎商機,後段封測包括日月光投控(3711)、訊芯-KY積極布局。
日月光投控透過自研發先進封裝整合平台,強化矽光子和共同封裝光學元件技術,訊芯-KY進行共同封裝光學元件技術試樣產品。
業界指出,資料中心和雲端運算需要的高速傳輸,讓傳統電訊傳輸面臨瓶頸,光訊號傳輸成為新一代解決方案,矽光子及共同封裝光學元件成為關注焦點。
研調機構Yole預測,矽光子市場(以裸晶計算)規模將從2021年1.52億美元,攀升至2027年9.27億美元,年複合成長率達36%,矽光子市場屬於正要起飛階段。
日月光投控先前表示,看好矽光子技術在未來五到十年成為下世代突破點,讓台灣鞏固現有的地位,抓住更多機會,日月光VIPack平台強化矽光子量能,推出最先進扇出型堆疊封裝(FOPoP),提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子應用產品下一代解決方案。
訊芯-KY方面,在CPO技術上進度最為明確,預計今年年底前可望進入量產,握有美國網通大廠訂單,400G的矽光子模組產品可望先行量產。
延伸閱讀
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
FB留言