HBM後市看好 力成盤中大漲逾半根停板

AI的出現帶動高頻寬記憶體（HBM）供不應求，而相關的類 HBM（HBM-Like）同樣受到帶動，多家台廠有望因此受惠，其中就包含 HBM 封測廠力成（6239）；今日股價表現亮眼，盤中最高一度拉升至147元，後續漲幅稍有收斂，盤中上漲逾5%。

法人表示，力成去年第4季營運因 DRAM、NAND Flash 及 Logic 等急單挹注情況優於預期，產能利用率提升至60%~70%，毛利率將優於前一季，加上業外認列處分蘇州廠利益約7,947萬美元挹注，單季每股純益（EPS）有望交出亮麗成績單。

力成西安廠（每月營收約4億元）在今年7月起，不計入營收，全年記憶體營收成長有限，今年主要成長動能將是Logic 業務，包括用於電動車及AI伺服器的 Power Module、提供美系 CSP 業者 FCBGA 解決方案、應用於安防及AR／VR的 CIS 產品，整體而言，市場看好季營收將逐季回溫，毛利率也有不錯表現。

力成董事長蔡篤恭日前接受日經新聞表示，力成盼循台積電赴日本投資模式，考量在當地布局高階技術，前提必須先找到共同投資的客戶夥伴。他說，力成正與客戶協商，評估客戶投資日本的興趣。力成以日本為海外擴張的首選地點，正值該公司縮減中國大陸生產業務，2023年出售西安的晶片封裝設施給美光，蘇州設施也賣給江波龍電子。