含金量愈來愈高 中碳、中鋁躋身半導體供應鏈

隨著技術不斷突破，中碳（1723）、中鋁新材料同時躋身半導體產業供應鏈，含金量愈來愈高。尤其中碳的碳材料預估將成長11%以上，中長期投資價值浮現，對中鋼（2002）集團推進精緻化鋼廠將添助力。

法人表示，中碳與中鋁都屬於中鋼集團體系，子公司的優異表現，對中鋼營運有加分效果。

中碳指出，因應未來負極材料、石墨塊材及石墨電極棒需求快速成長，規劃擴建石墨化產能，今(2024)年達6,000公噸，2027年增長到1.2萬公噸、2030年達1.8萬公噸。目前屏南工業區新廠有兩條先導線，可年產90公噸碳材，應用在超級電容器以及先進鉛酸電池，都是當前工業上最夯的領域。

受惠全球綠能產業興盛，電動車、電動大巴及儲能系統需求增長，中碳碳材料主力產品介相石墨碳微球做為鋰電池的負極材料接單暢旺，銷售遍及歐、美、中、日、韓及泰國等地。

值得注意的是，中碳技術突破，產出高純度石墨可製成石墨坩鍋，是第三代半導體「碳化矽晶圓」的必需品，中碳將打破進口貨長期壟斷的局面，進一步躋身半導體供應鏈，商機無可限量。

法人分析，台灣是全球半導體產業翹楚，在國際地緣政治擠壓下，各國都不斷提高供應鏈在地化比重，中碳的高純度石墨問世，對台灣發展第三代碳化矽半導體是一大喜訊；尤其碳化矽晶圓生長的難度比純矽高出很多，台灣多家半導體業與全世界都在搶碳化矽，市況熱滾滾。

另方面，中鋁成功開發「超高真空艙體用6061系鋁合金」材料，切入高階半導體設備產業鏈，目前在國內外都有成功應用實績，未來前景看俏。