2工程需求大…中鼎:截至2023年底 集團累計新簽約金額破千億
中鼎工程今天發布重大訊息指出,截至2023年12月31日止,集團累計新簽約金額約新台幣1118億元,集團累計在建工程達3469億元。
中鼎先前法說會資料顯示,晶圓代工全球需求放緩下導致庫存增加,部分規劃中的新廠投資,轉為觀望,2023年資本支出估計減少近20%。
不過,中鼎指出,全球資料中心市場成長力道放緩,但雲端和資料中心工程仍有很大需求,主因Microsoft跟Google仍持續強化雲端服務。
電腦與周邊設備產業的工程需求方面,中鼎看好台灣電子廠布局印度及越南等國家建立新供應鏈;光電業受惠電動車需求,至2024年全球動力電池市場裝機規模預計從GWh(百萬度)邁進TWh(太瓦時),至2030年將超過3TWh,都有新建工程需求。
另外,台灣高科化學供應鏈配合台灣半導體廠商國內外擴廠,半導體供應鏈追隨此商機進行投資設廠。
中鼎針對2023年前3季提出主要成果包括台灣動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠新建工作、外商在台資料中心、高雄和發產業園區鋰電池廠興建案、巴斯夫(BASF)浙江嘉興電子級硫酸、台灣電子大廠印度建廠工程。
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