台積電環保材料免用 NMP與PFAS導入2奈米製程試產

台積電30日更新 ESG 電子報提到，強化綠色化學品管理是台積公司實現產品品質的重要策略，將不使用環境危害性化學品N-甲基吡咯烷酮（N-Methyl-2-Pyrrolidone, NMP）、全氟烷基物質（Perfluoroalkyl Substances, PFAS）列為永續目標之一 ，並進一步擴展至供應鏈原物料生產階段，在不使用 NMP 與 PFAS 的基礎下，成功扶植供應商創新研發符合製程需求的高硬度、高強度、抗化性的「全新世代低溫聚醯亞胺（Low Temperature Polyimide）」環保材料。截至民國113年4月 ，已導入5奈米、3奈米及2奈米先進製程，預計下半年2奈米製程進入試量產，達到環保與品質雙重效益。

台積電指出，低溫聚醯亞胺為半導體微影及封裝製程的關鍵材料，因其高硬度與抗化性可提供良好絕緣性能及穩定度，保護晶圓免受外界環境影響。過往 NMP、PFAS 是供應商生產低溫聚醯亞胺須使用的化學品，台積公司基於保護人體健康並降低環境衝擊的理念，將自身對有害物質管理的承諾延伸至供應鏈，資材供應鏈管理處攜手先進技術暨光罩工程、先進封裝技術暨服務、奈米材料中心、材料品質可靠性部成立跨部門材料專家團隊，與供應商針對不同化學品配方進行實驗設計（Design Of Experiment, DOE）與交聯反應（Cross-linking），選定特殊製程規格所需材料，不僅使製造過程完全避免使用 NMP 與 PFAS，亦解決品質不穩定及不純物汙染問題。

同時，台積電指出，透過持續改善供應商材料生產履歷（Certificate of Analysis, CoA）與加強進料檢驗（Incoming Quality Control, IQC），加速生產開發，深化綠色製造能力。

台積電指出，秉持對有害物質管理的承諾，公司全面盤點不同製程中含有 NMP 與 PFAS 的原物料，除低溫聚醯亞胺外，目前亦針對微影製程使用的化學品不使用含大於4個碳的 PFAS 進行研發評估，透過持續與供應商合作開發更多元且環保的新材料，保護員工及供應鏈產業安全，同時提升供應商研發與製造實力，降低營運中斷風險、促進環境永續。