拆解Pura 70發現晶片升級 華為有能力持續更新高階晶片

彭博資訊報導，獨立機構的分析顯示，華為最新智慧手機Pura 70系列搭載由中芯生產的麒麟9010高階處理器，可見華為有能力持續更新這款先進晶片。

華為上周開始發售Pura 70系列智慧手機，這支手機經諮詢公司TechInsights拆解，確定使用麒麟9010處理器。去年華為發表Mate 60 Pro智慧手機時，說明其中使用麒麟9000處理器，Pura 70使用的麒麟9010是更新版本。麒麟9000是由中芯國際為華為代工生產，去年消息曝光後，美國官員震驚，他們原先認為中國沒有能力生產7奈米晶片。

華為在去年8月發表搭載國產先進晶片的Mate 60 Pro手機後，就銷售成績開始大復活，慶祝公司在美國科技出口管制的壓制下，仍然實現了精密半導體自製。美國官員目前正在研究更多的制裁措施，確保華為和中國的半導體雄心不能再擴大發揮。

TechInsights表示，他們高度相信Pura手機搭載的華為麒麟9010晶片，是中芯使用所謂的7奈米N+2製程所生產，7奈米N+2製程是一般7奈米製程的加強版。TechInsights去年受彭博新聞委託，首先確定了Mate 60 Pro手機採用新款麒麟9000晶片。

今年第1季在中國市場，華為的智慧手機市占已經大約與蘋果iPhone平起平坐，顯見過去幾個月來，華為在中國國內市場成功侵蝕iPhone市占。