輝達傳導入面板級扇出封裝 力成布局腳步最快全力迎商機

AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）最快2026年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，導致AI晶片供應不足的問題，打破當下CoWoS在AI先進封裝獨霸局面。

台灣封測廠中，力成（6239）布局面板級扇出型封裝腳步最快，已有國際IC設計大廠上門談合作，公司樂見輝達引領面板級扇出型封裝時代來臨，全力迎接商機。

業界看好，隨著輝達登高一呼，面板級扇出型封裝時代將為台灣封測業帶來更多接單契機。伴隨英特爾、超微（AMD）等半導體巨擘也積極揮軍面板級扇出型封裝，後續AI晶片供應更順暢，也將引領AI發展更加百花齊放。

業界人士指出，以玻璃作為封裝基板，堪稱晶片發展的「下一個重大趨勢」（the next big thing）。預期隨著AI數據處理數量激增，傳統塑膠材質基板已難以擔負重任，玻璃基板時代來臨，最初將用於AI加速器和伺服器CPU等高階產品，並逐漸擴大使用。

業界傳出，輝達最快2026年將導入面板級扇出型封裝，英特爾、超微等半導體巨擘之後也將加入。伴隨AI趨勢成長顯著明確，各指標廠也瞄準該領域，包括微軟、亞馬遜陸續推出自研AI晶片， 面對強而有力的AI需求，先進封裝產能不足的狀態，讓同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝，成為紓解AI晶片供應的利器。

業界說明，扇出型封裝有兩個分支，分別為晶圓級扇出型（FOWLP）及面板級扇出型（FOPLP），由於面板級扇出型封裝不用傳統載板材料，讓封裝成本降低、厚度變薄，晶片產品更吸引人，力成在2018年就喊出面板級扇出型封裝將改變未來封裝產業。

目前台灣封測廠當中，力成布局面板級扇出型封裝腳步最快，該公司為搶進高階邏輯晶片封裝，已透過旗下竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS （CMOS影像感測器）等技術，強調透過扇出型封裝，可進行異質整合IC。

力成正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機。力成分析，與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。

業界透露，力成深耕面板級扇出型封裝許久，已陸續有國際IC設計客戶上門談合作，站在絕佳的戰鬥位置，以扎實的技術和製程，迎接面板級扇出型封裝大放異彩的時刻。

閱讀秘書／面板級扇出型封裝

面板級扇出型封裝（FOPLP）以玻璃取代傳統塑膠材料當作基板，具備多項優勢，包括可容納更多的I／O數、效能更強大、節省電力消耗等。

面板級扇出型封裝透過使用多層內導線結構，將數個晶片整合到封裝體中，實現高密度封裝製程，達到產品高效能且體積小的要求。

面板級扇出型封裝產出的晶片元件具備較佳的導電性、電性功能及散熱性，加上因採用方形的玻璃作為基板，較晶圓的圓形有更高的利用率、達95%，有助降低成本。 （李孟珊）