台灣震後晶圓廠復工快 大馬供應鏈無立即影響

馬來西亞半導體工業協會會長王壽苔（Wong Siew Hai）今天說，台灣地震後，由於大多數半導體業者在震後不到24小時就重新運作，不會對大馬半導體供應鏈造成立即影響。

對於台灣與大馬在半導體產業的依存與連結度，王壽苔受訪時說明，半導體IC晶圓在台灣製造，部分晶圓可能會在馬來西亞組裝和測試，因為大馬有台灣和中國的組裝測試工廠。

花蓮近海3日發生芮氏規模7.2地震，半導體供應鏈受影響情況備受矚目。台積電昨晚說明晶圓廠設備的復原率已超過80%；部分廠區的少數設備受損，影響部分產線生產。

王壽苔告訴中央社記者，花蓮地震對台灣大多數晶圓廠造成影響，這些半導體業者首先優先考慮人員安全，並確保工廠基礎設施和設備安全運作，所幸，據報導，關鍵設備未受影響，大多數受影響的公司在地震發生後24小時內就重新啟動工廠運作。

他說，地震雖對台灣晶圓廠造成影響，但大馬仍擁有足夠的庫存材料，不會對馬來西亞的半導體工廠造成立即影響；尤其，隨著台灣半導體工廠恢復運作，預計將全天候工作以追趕進度，減少對客戶的影響。

馬來西亞檳城有「東方矽谷」美譽，歷經逾50年發展成為大馬半導體產業基地，從原本的農業州搖身銳變為尖端科技發展的前線州。大馬是東南亞國家中的半導體產業鏈之一，也在全球半導體封裝和測試服務（OSAT） 市場扮演重要角色。

王壽苔受訪認為，馬來西亞需要繼續向半導體的高端價值鏈發展，包括先進的封裝、IC設計，並吸引外商直接投資建立晶圓廠。

大馬首相安華領導的團結政府高度重視半導體的製造能力，並積極招商引資。他今年曾於國家投資委員會（MPN）會議中特別提及發展半導體產業對大馬的重要性，大馬將設立國家半導體戰略特別工作小組，作為發展半導體生態系和吸引投資的平台。

根據大馬媒體報導，半導體產業占大馬國內生產毛額（GDP）的7.1%。