韓媒：三星已和Nvidia簽約 最快10月起供應HBM3晶片

韓國經濟日報報導，在通過最終品質測試後，三星電子8月31日已與輝達（Nvidia）簽署協議，最快10月起供應高頻寬記憶體晶片（HBM3）給輝達，成功打入輝達人工智慧（AI）晶片供應鏈，料將提振三星電子在AI晶片市場的市占率。此前這項傳聞帶動三星電子股價1日大漲6.1%。

報導指出，三星電子8月提供第四代HBM3晶片的樣本，給輝達在其A100和H100繪圖處理器（GPU）進行品質驗證，在完成品質測試後，三星電子最快將於10月開始供應輝達HBM3。

消息人士透露，三星電子也已與輝達針對明年的HBM3供應達成協議，三星電子可能會供應輝達2024年約30%的HBM3需求。

到目前為止，輝達的HBM3晶片都是由SK海力士（SK Hynix）獨家供應。SK海力士上月表示，已提供新的高效能晶片HBM3E，給輝達評估。

輝達生產的GPU被用於聊天機器人ChatGPT等生成式AI服務，這類服務需要能快速處理大量數據的半導體。ChatGPT以使用約10,000顆輝達A100晶片聞名。

除了輝達，三星電子也提供HBM3晶片給美國無晶圓廠晶片設計商超微（AMD），並已成功在超微的MI300X加速器晶片通過測試。

南韓產業主管表示，若考量到三星電子與輝達及超微的供應合約，三星明年墊子在全球HBM晶片市場市占率可能超過50%。消息人士也透露，三星電子正洽談提供晶片封裝服務，給輝達的GPU和超微的中央處理器（CPU）。

輝達的晶片封裝一直以來都重度仰賴台積電，但由於台積電的產能已幾乎都被訂滿，輝達和其他無晶圓廠客戶正轉向委託其他代工廠商。

產業諮詢業者Yole情報公司估計，全球先進封裝市場規模將在2027年前躍增74%至650億美元，遠高於2021年的374億美元。

三星電子1日也宣布，已使用業界先進的12奈米製程技術，開發出業界首款且最高容量的32GB DDR5 DRAM晶片，據稱也適用於多種AI應用。