韓媒：三星可望從台積電手中奪下NVIDIA先進封裝訂單

南韓媒體報導，三星電子計劃不只向輝達（Nvidia）供應高頻寬記憶體（HBM），也打算搶下台積電（2330）的訂單，為輝達的圖形處理器（GPU）提供搭載自己HBM的先進封裝服務。

韓國經濟日報和 BusinessKorea 引述南韓半導體業界消息指出，三星電子目前正和輝達合作，就搭配GPU所用的HBM3 和先進封裝服務進行技術驗證。完成技術驗證程序後，三星將向輝達供應HBM3，也可望負責將個別GPU和HBM3封包為高效能H100晶片的先進封裝服務。

輝達原本大多數GPU的先進封裝都委託給台積電代工。 台積電則以自身的技術將GPU搭載SK Hynix的HBM3 封裝成輝達的H100晶片。不過，由於近來生成式人工智慧（AI）迅速普及，H100晶片不敷需求，台積電也難以應付輝達的全部訂單。

韓媒報導，微軟在內主要客戶已表示服務因GPU短缺出現中斷，促使輝達轉向兼具HBM3和先進封裝能力的三星電子。

目前，台積電在HBM和GPU先進封裝領域中居於領先。台積電採用「CoWoS」的2.5D封裝技術，7月25日宣布將投資新台幣900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠。

三星電子也已積極發展先進封裝技術，2021年推出了「X-Cube」2.5D封裝技術，並於去年底成立了先進封裝團隊(AVP)。據了解，三星電子明年第2季將量產「X-Cube4」整合4顆HBM的GPU，並於第3季推出「X-Cube8」，即搭載八顆HBM的GPU。據韓媒報導，三星電子預定今年年底前供應HBM3給輝達，並採用X-Cube4封裝個別GPU晶片。

三星電子有意推廣所謂一站式的服務，除供應HBM外，也提供封裝的代工服務。韓國經濟日報引述南韓業者指出，半導體業者個別物色晶圓製造、DRAM和封裝公司有困難，三星電子一站式服務預料會對半導體業產生重大影響。

不過，三星電子的對手倒有不同看法，他們認為客戶不希望有實力處理整個生產的代工業者，如此會坐大一個極強的晶圓製造商。