台捷合作晶片設計中心 外交部：兩周內就會撥款

我國與捷克正在洽談半導體合作計畫，台灣將協助捷克成立先進晶片設計中心，以強化捷克半導體產業能力。不過有媒體日前報導，相關計畫至今尚未撥款，外交部今表示近一、兩周內就會簽約撥款。

立法院外交及國防委員會今邀請國安局、外交部報告「大陸領導人習近平訪歐後國際關係變化對我國安之影響」，並備質詢。國民黨立委徐巧芯針對外媒「金融時報」（Financial Times）3月報導「捷克與台灣晶片產業項目衝突解析」一文進行質詢，質疑我國在資金撥付上緩慢，並針對國科會推動的晶創計畫，以及外交部負責的先進晶片中心等二計畫詢問何時撥款。

對此，外交部歐洲司長黃鈞耀說，國科會所負責的部分，他無法回答，但在晶片中心的部分，外交部未公布實際預算金額，並指出，我方與捷克一直在洽談，如何妥善地執行相關計畫，我方到目前為止尚未撥款。他表示，雙方近日才會簽訂合約，因為我方要求建立一個監督的委員會。

徐巧芯續問，捷克有沒有向我方反應包括國科會，與外交部的計畫，在預算跟撥款上與先前講得不一樣？黃鈞耀強調，相關計畫從去年中開始進行談判，這個案子是我國第一次推動半導體相關的合作，我方相當謹慎。

至於金融時報提及，台灣曾許諾投入不少於3300萬美元用於「台捷民主夥伴供應鏈韌性計畫」，並詳細承諾其中「先進晶片設計研究中心」（ACDRC）和「供應鏈韌性中心」（SCRC）兩項重點專案，撥款分別為1350萬美元，和600萬美元。為此，捷克政府已向台灣發出繼續延遲資金撥付可能動搖雙邊關係的警告。

黃鈞耀說，在「供應鏈韌性中心」的部分，他不能確定金額是否為600萬美元，但這件案子已經撥款。至於在先進晶片設計中心的部分，他重申，約還沒有簽，近一、兩周之內就會完成簽約。