徐遵慈／政府應慎用「晶片外交」

四月中旬，彭博社刊出一篇「台灣以『晶片外交』提升國際地位」專題報導，盛讚台灣善用半導體產業的優勢提升國際地位，突破中國大陸外交封鎖，近期更加速與美國、加拿大、法國、德國等簽署國際技術合作協議，並將於捷克設立首座晶片設計海外訓練基地，培養當地晶片設計工程師。彭博社指出，台灣正用「晶片外交」提升國際地位。

「晶片外交」是近年國際和台灣媒體，在報導台灣半導體產業對外拓展時經常使用的用語，咸認台灣「晶片外交」在近年繳出亮麗成績，包括台積電等晶圓大廠與供應商正積極前往美、日、德、印度、新加坡等國投資設廠，備受各國政府重視；至於中東歐國家、法國、東南亞國家等亦積極爭取與台灣在人才培訓、科技研發或封測設施等加強合作。

台灣擁有完整的半導體生態系，晶片代工製造、封測在全球市占排名第一、ＩＣ設計排名第二，自然成為各國發展關鍵產業如半導體、電動車、ＡＩ與高效能運算等爭相邀請的最重要合作對象，因而為台灣創造更多提升國際地位與雙邊互惠合作的契機。例如，美國總統拜登、日本首相岸田文雄分別出席台積電建廠典禮或拜訪廠房，印度總理莫迪也在印度政府宣布塔塔集團子公司與我國力積電，合作建立十二吋晶圓廠的投資補助案後出席建廠動工典禮。這些大國領袖對加強與台灣半導體合作的重視，堪稱歷史性的突破。

儘管如此，「晶片外交」有其局限性，同時帶來機會與挑戰，也不是政府外交或突破中國打壓的「仙丹妙藥」。政府各部會如決定推動「晶片外交」，一方面必須明確定位其目標與效益，另一方面更應提供半導體產業應有的協助與資源，同時應審慎處理在國內外可能引發產業外移或關鍵技術外流的疑慮。

首先，政府應認知「晶片外交」雖有助提升對外關係，但仍有其局限性，因此「政治交換說」如晶圓廠交換自由貿易協定、雙邊投資協定等可能未必適用，但「晶片外交」應可搭配其他政策如「數位新南向」，以擴大綜效。為確保晶圓廠及其設備商、協力廠皆能順利運作與獲利，政府機關應透過談判，爭取對我國與廠商的最大外交、經濟、投資效益。

其次，廠商赴外國設廠雖屬民間商業行為，但為促成我國與合作國成功推展半導體產業合作，涉及眾多跨部門事務，如爭取投資優惠、貿易與稅負待遇優化、合作培訓人才、關鍵技術與智財權保護、研發合作等，這些都遠超過業者自身或公協會的能力與權責，不應任由廠商單打獨鬥。政府高層必須協調相關部會，才能各司其責，水到渠成。

最後，政府推動「晶片外交」須兼顧外交與商業考量，對外合作模式亦應納入國情差異。例如，力積電以技術移轉方式協助印度建廠，與其他晶圓大廠的投資案不同，再加上印度投資環境與基礎建設不佳，政府應對印度投注更多關注與資源。（作者為中華經濟研究院台灣東協研究中心主任）