廣閎科去庫存 力拚成長

IC設計廠廣閎科（6693）第2季業績小增，法人認為，該公司積極去化庫存，持續推出馬達控制驅動IC等新產品，本季業績應可呈現持平至小增局面。

廣閎科第2季合併營收為2.51億元，季增6.1％、年減34.1％，終止連三季衰退局面，累計上半年合併營收為4.88億元，年減33.9％。廣閎科去年第4季陷入單季虧損的低谷，但今年第1季已轉盈。

廣閎科共有三大產品線，包括功率金氧半導體場效電晶體（Power MOSFET）、無刷直流馬達（BLDC）驅動控制模組，以及數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動IC產品線。

法人表示，在半導體景氣尚未回升之際，廣閎科更加速推出無刷直流馬達控制驅動IC的新產品，未來有機會擴大白色家電與工控產品的市占率。

同時，廣閎科具備多年開發馬達控制驅動模組的能力，已導入於伺服器氣冷風扇應用，法人預估，相關產品將有機會於明年開始量產。而其水泵馬達控制驅動IC應用於水冷系統，也已經送樣測試中，同樣有望於明年量產出貨。

至於功率半導體產品線方面，廣閎科應用於e-Bike BMS的產品已開始出貨給台灣電池模組廠，同時也積極推廣到其他地區，其功率半導體也開始出貨應用於伺服器馬達控制驅動模組。

另外，廣閎科的數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動 IC，新案件已陸續進入量產階段，所開發的大電流IC產品可幫助客戶節省系統成本，預計於第4季送樣。