南茂法說會／記憶體業反彈、DDIC 高階測試高檔 今年營運勝去年

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂（8150）22日舉行法說會，董事長鄭世杰看好南茂下半年表現可優於上半年，全年營運優於去年，首先是客戶庫存較先前有所改善，其次是記憶體產業回升，再來為面板驅動晶片（DDIC）其車用面板和OLED需求穩健，最後是高階測試機台於去年第4季小幅擴充，仍維持高水準。

回顧南茂去年第4季營運成果，受惠成本降低、電費費率減少，帶動毛利率向上回升至20%，季增4.2個百分點，年增5.6個百分點，為近一年半高點，可是受業外影響，單季稅後純益4.82億元，季減17%，年增211.2%，每股純益0.66元。

以今年第1季主要產品線來說，鄭世杰分析，記憶體營運動能高於面板驅動晶片（DDIC）產品，主要是NAND型快閃記憶體需求回升，其他產品則受客戶庫存去化與備貨趨緩影響封測產能利用率水準。

在DDIC部分，鄭世杰指出，終端需求仍不振，影響電視與手機產品DDIC測試產能稼動，不過車用面板與有機發光二極體（OLED）面板需求穩健，儘管去年第4季小幅擴充高階測試機台，可是現階段產能利用率依舊呈現高水準。

法人分析，由於記憶體產業全面復甦，業者的產能利用率也逐漸拉升，正向看待南茂於DRAM、NAND封測表現，第1季是谷底，第2和第3季會逐漸提升，再加上車用面板與有機發光二極體（OLED）面板需求穩健加持，以及DDIC高階測試機台維持高水準，估南茂全年營運將有高個位數百分比的增長。