中華精測營收/1月年增7.9% 看好 AI 帶動需求回溫
中華精測(6510)3日公布2024年1月份營收報告,單月合併營收2.33億元,月減16.9%,年增7.9%。精測表示,走過2023年半導體產業低潮期,隨著2024年景氣邁向復甦,由 AI 手機、AI 電腦等 AI 新應用相關晶片高速、大電流晶圓級測試需求回溫,帶動今年1月份探針卡業績成長、推升整體營運表現。
精測指出,1月,中華精測迎來探針卡業績復甦春燕,All In House 優勢順應各類客戶調整產品策略奏效,成功攜手客戶在 AI 半導體領域獲得階段性成果,隨著 AI 手機、AI 電腦新應用快速崛起,智慧型手機應用處理器晶片(AP)、智慧型手機射頻晶片(RF)以及高運算處理晶片(HPC)等高階晶片探針卡需求全面回溫,單月探針卡營收占比逾四成,預估今年首季可望維持貢獻四成營收比重水準。
此外,精測觀察,智慧型手機、筆電在2024年正式進入 AI 化的新時代,全球各大品牌廠在新旗艦機種導入 AI 功能,不但推升相對應的應用處理器晶片的算力增強,亦帶動週邊相關晶片包括記憶體容量、傳輸速度、大電流低功耗效能的升級需求,在多種晶片同步升級且需異質高度整合的趨勢下,晶片在測試的過程發生探針卡的測試探針燒針現象愈發嚴重 ; 為解決高階晶片測試的燒針問題,中華精測研發出 BKS 系列的混針探針卡,其具備高速、大電流的測試效能,成功為客戶完美測試、降低燒針的成本、提升客戶的新產品商品化效益。
中華精測強調,自製混針探針卡在 AI 半導體發展上已跨出成功的第一步,展望未來車用半導體市場,其晶圓級測試需求著重於高速、大電流的解決方案,中華精測推出進階版的極短針探針卡解決方案,在可預見的未來將可逐步展現研發效益,迎向2024年半導體產業復甦期,審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。
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