達興材加碼研發 拚擴產
達興材料(5234)董事長林正一昨(13)日表示,展望明年充滿挑戰與機會,將投入更多資源於研發、營運人力、量產技術擴充及擴產準備。為配合半導體客戶需求,已規劃將於高雄橋頭進行擴建新廠作業。
達興材料昨天舉行法說會,林正一指出,主要服務的LCD產業一年來產能利用率變化快速,從去年第3季一路跌到谷底後,逐季攀升到今年第3季的高點,第4季又開始放緩。LCD產業劇烈變化,對供應材料的達興材料經營極具挑戰性。半導體產業雖然也有起伏,但景氣變化沒有LCD大。
達興材料今年前11月合併營收39.61億元,年增10.8%;累計營業淨利和稅後純益均為5.79億元,分別較去年同期年增44%、30%。LCD材料營收約36.98億元,年增9.1%;關鍵原材料0.82億元,年增20%;半導體材料1.66億元,年增68%。
林正一指出,2024年營運充滿挑戰,預期明年LCD產業產能利用率變化大且快速,將積極整理、持續優化產品組合及產線因應,並將拓展版圖,明年至少有二至三項產品有機會推展到新客戶及新的產品線。
在半導體材料方面,林正一指出,不論是後段的先進封裝製程,或是前段先進製程及成熟製程,都已看到更多機會。目前至少有五項新產品已達到「臨門一腳」的階段,明年的挑戰在於執行面,要將這些機會逐一實現。
為達成目標,將投入更多資源於研發、營運人力、量產技術擴充及擴產準備。
達興材料表示,半導體生產線布局方面,包括中科廠二條配方生產線及一條合成生產線;中港廠LCD一廠也有二條半導體配方生產線。中港新建的二廠已建置四條產線,分別是三條配方產線及一條合產線,已於12月小量試產,明年將成為量產主力。另為配合客戶,規劃再於高雄橋頭建新廠。
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