台積電宣布 CPO 導入製程 這檔概念股衝漲停 改寫3年新高
台積電(2330)日前在美西論壇上展示多項技術,其中更是宣布,2026年將搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics, CPO),將光連結直接導入封裝中,此消息一出帶動台矽光子概念股飆漲,其中光通訊廠光環(3234)盤中直衝漲停44.95元,創下3年新高,其餘旺矽(6223)大漲超過8%,智邦(2345)上漲5%,穎葳、波若威(3163)、台星科(3265)等漲幅逾3%。
台積電日前釋出最受矚目的矽光子整合技術進展,強調正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,同時首度揭露預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,並於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。
台積電表示,正在研發COUPE技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。至於矽光子整合技術,台積電指出,COUPE使用自家SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統堆疊方式,能為裸晶對裸晶介面提供最低電阻及更高的能源效率。
業界分析,AI帶來的資料高速傳輸需求會比現行倍數成長,未來資料傳輸的介質將會由銅更改為光纖,矽整合光纖的封裝方式將會是未來先進封裝領域的一大重點。
旺矽今日早盤以389元開出,盤中最高一度拉升至417.5元,距離歷史高點僅有3元之差,漲幅超過8%;智邦則是以405元開高,盤中最高達426元,漲幅超過半根停板。
穎葳盤中上漲30元,漲幅逾3%,波若威盤中最高達103元,後續於百元附近震盪,台星科則是以127元開出,一舉站上月均線。
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