半導體興櫃新兵報到 印能科技股價衝上1435元
先進製程解決方案大廠印能科技（7734）今（14）日以參考價489元登錄興櫃，受惠先進封裝長期發展，市場資金積極搶進，推升股價衝上1,435元，漲幅近兩倍，直接成為千金股，並登上興櫃股王。
據悉，印能長年深耕先進封裝設備，尤其在除泡技術領域累積眾多專利，形成專利保護牆，也讓公司產品毛利率維持65-66%左右，今年隨著客戶擴充 CoWoS 產能翻倍，相關設備出貨暢旺，推升設備需求顯著回溫，前2月營收2.18億元、年增88.13%。
董事長洪誌宏指出，進入後摩爾定律時代，先進封裝成為不可漠視的技術，更是國力的展現，公司從傳統封裝一路跟隨客戶往高階封裝升級，切入覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP，以及2.5D、Fanout（扇出形封裝）、Panel（面板級）、Burn-in（預燒）及SoIC等等，目前都有相對應的解決方案。
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