十季首見 三星記憶體庫存少了

記憶體需求回暖，三星電子晶片部門的龐大庫存，在去年底開始減少，為十個季度首見，讓外界益發期望，該公司的記憶體部門有望在本季轉盈。而人工智慧（AI）趨勢爆發，帶動高頻寬記憶體（HBM）需求激增，據傳三星因遲遲吃不到輝達（Nvidia）訂單，決定改採對手SK海力士的生產技術。

韓國每日經濟新聞報導，據三星12日提交的2023年業務報告，負責半導體業務的裝置解決方案（DS）部門，到去年第4季季末為止，庫存資產總計達30.99兆韓元（235.8億美元），為DS部門自2021年第2季起的十季以來，首次出現庫存資產減少。

報導指出，三星減產DRAM和NAND，加上記憶體晶片的需求逐漸復甦，都促成了庫存下滑。

記憶體業從2022年底開始，陷入嚴重低潮，三星DS部門的庫存資產在2022年第2季末，總計為21.51兆韓元，隔年的第2季季末一口氣跳升57%至33.69兆韓元，第3季季末續增至33.73兆韓元，但第4季降至30.99兆韓元。

另外，據路透報導，記憶體大廠SK海力士和美光（Micron）的最新款HBM記憶體，均奪下AI晶片霸主輝達的訂單，三星卻未獲訂單，格外引人注意。

分析師與業界觀察家指出，三星落後的原因之一，是堅持採用非導電膠膜（NCF）的晶片製造技術，導致生產出現問題；SK海力士則改用批量回流模制底部填充（MR-MUF）的方法，來解決NCF弱點。

知情人士指出，三星最近已下單採購，適用於MUF技術的晶片製造設備。他們說：「三星必須想辦法提高HBM良率...採用MUF技術，對三星來說，有點像是放下自尊，追隨SK海力士率先採用的技術」。據悉由於仍需進行更多測試，三星要用MUF量產，可能要等到明年。

多位分析師透露，目前三星的HBM3生產良率約為10%~20%，而SK海力士則高達60%~70%。據悉三星的HBM3至今仍未通過輝達的供貨資格。與此同時，美光上個月加入戰局，宣布最新的HBM3E獲輝達採用。

HBM3和HBM3E是最新款的HBM晶片，目前需求正旺，此種記憶晶片和核心微處理器封裝在一起，可處理生成式AI的龐大數據。

投資人己注意到三星電子在AI晶片競爭中的挫敗，該公司今年股價跌7％，SK海力士和美光股價則分別上漲17％和14％。