高通恐痛失華為明年晶片訂單 潛在損失上百億美元

華為推出新款智慧手機所搭載的麒麟6000S在效能上雖非最強大的晶片組，卻意味華為未來不打算再依賴高通公司（Qualcomm）。知名分析師郭明錤指出，高通可能因此失去上百億美元的訂單。

高通周三價周三收盤下跌1.6%至114.68美元，截至周三收盤，高通今年來僅上漲4.3%。

天風國際證券分析師郭明錤指出，隨著華為改用自主研發的麒麟處理器，高通將在2024年失去所有華為訂單。郭明錤也說，由於來自華為的競爭，高通還面臨著對華為以外大陸品牌客戶出貨下滑的風險。

據科技新聞網站 Wccftech估計，華為雖受貿易制裁，仍然是高通大客戶，2022年購買了2,300至2,500萬個晶片，2023年則達到4,000萬至4,200萬個。

根據郭明錤的說法，華為據說2024年將完全採用麒麟系統單晶片，就是說高通明年系統單晶片出貨量將減少約5,000至6000萬個，對2024年營收將造成重大影響。

Wccftech以Snapdragon 8 Gen 3的單價成本180美元來推估，高通明年可能因此損失108億美元的業績。

郭明錤指出，高通很可能最快在第4季會開始打價格戰，以確保在大陸市占，這將因此犧牲利潤。