日經：台灣在供應鏈中無可取代 想「去台化」代價高昂

日經新聞與英國金融時報合作報導，以「台灣如何變成不可或缺的經濟體」為題，以蘋果手機iPhone與其大約1,500個零組件為例，點出台灣在全球電子供應鏈中扮演的特殊地位。報導指出，西方企業面臨亞洲可能爆發衝突的威脅，正尋求減少對台灣製造的依賴，然而要切斷這樣的關係，可能會付出高昂代價。

這篇長篇專題報導以蘋果手機iPhone與其大約1,500個零組件為例，顯示美國、中國大陸和台灣的供應鏈關係極為緊密。

台廠占iPhone總材料成本約36%

蘋果公司近70%的頂級供應商是來自大陸（占比26%）、台灣（23%）與美國（18%）。至於日本（17%）和南韓（7%）則擠入前五大。

iPhone幾項價格最貴的零件，包括核心處理器、5G數據機晶片、Wi-Fi晶片和高階相機鏡頭都是台灣的公司製造。在每支iPhone將近200美元的總材料成本中，台灣供應了其中的36%。不過，這些晶片是由美國、日本或歐洲晶片開發業者設計，像是高通、Sony與博世（Bosch）。美國業者也提供高性能材料，例如康寧的顯示器玻璃與3M的黏著劑。

至於大陸供應商則集中在技術要求不高的領域，例如產品組裝與機械零件。不過大陸供應業者數量在過去幾年已超越其他國家和地區，而且開始往供應鏈上游移動。例如立訊精密原先只是蘋果的零件供應商，2021年開始組裝iPhon；面板廠京東方則從韓廠手中搶下一些iPhone的高階OLED螢幕訂單；舜宇光學2023年首度打入蘋鏈，切入原先屬於台廠的市場。

此外，95%的iPhone是在中國大陸組裝。但讓情勢複雜化的，是許多台灣和美國供應商都是透過設在大陸的數百家工廠來服務蘋果。

繼去中化後 客戶要求「去台化」

地緣緊張情勢讓眾家業者面臨分散供應鏈地點的壓力。例如在川普發動貿易戰後，製造業者想要部分供應撤出中國大陸；在美國眾議院前議長裴洛西去年8月訪台後，製造業者又面臨「去台化」的壓力。

報導引述載板廠欣興電子一位主管的話：「兩年前，由於川普的貿易戰，客戶告訴我們希望有『在中國以外的製造選項』，因此我們決定擴大在台灣基地的產能。」欣興電子是蘋果、英特爾的公司的供應商。

接著，欣興電子在台灣健行了數十億元的擴張，但隨著裴洛西訪台引發兩岸局勢緊張，這位主管說：「我們的客戶接著說，由於擔心發生戰爭，他們希望一些在中國與台灣以外的地方有一些替代產量。我們驚呆了，無言，我們很多同業也一樣…供應鏈如何能遷出中國與台灣？多數的電子供應鏈都在這裡。」

幾位科技主管向日經亞洲透露，自從去年年中以來，英特爾、超微（AMD）、輝達（Nvidia）、Meta、Google和亞馬遜都要求在大陸與台灣之外有額外的產能；PC大廠惠普和戴爾則具體要求供應商開始在東南亞建立產能。

台灣不只是晶片強 在製造供應鏈中的上中下游都強大

就算台海沒有爆發全面戰爭，光是大陸封鎖台灣就會引發全球嚴重的供應鏈混亂。美國半導體產業協會（SIA）估計，台灣邏輯晶片代工廠生產中斷，可能引發仰賴這類供應的電子裝置製造商損失近5,000 億美元營收；美國智庫「榮鼎集團」則估計，台海衝突將導致2兆美元經濟活動面臨風險。

仁寶電腦一位高層主管說：「人們低估台灣在供應鏈中的地位，它遠遠超過只是與半導體有關。我們有非常完整的供應鏈，從晶片、零件、PCB（印刷電路板）、機殼、鏡頭到組裝，任何你所想得到的。」「如果台灣發生軍事摩擦，整個全球供應鏈肯定將崩潰。」

換言之，就算台積電現在在美國設廠，讓蘋果獲得了「美國製晶片」，也沒辦法把這晶片放入完整的裝置中。

此外，台灣在供應鏈中較不起眼的部分也是領導者，其中一個容易被忽視的是晶片的封裝與測試，這是半導體製造的最終站，而台灣的封測占了全球市場的30%；另一部分則是PCB，是安置晶片的重要基本材料，而台灣佔了全世界近三分之一的PCB供應量，多數被運往大陸進行最終組裝。

整體而言，共有超過270個製造廠房在中國大陸為蘋果生產零件或提供製造服務；在台灣，則有超過70處製造廠房為蘋果提供服務，從生產各種晶片、高階晶片載板、PCB到高階相機鏡頭等，也提供晶片封裝服務。

客戶要求產地分散化兼顧低成本 供應商：不可能的任務

報導說，蘋果公司花了超過十年建立全世界最複雜精細的科技供應鏈、拿安全與韌性換取效率與低成本，也帶動其他全球企業仿效，把製造策略核心放在兩岸。

如今，企業正反省這種做法。與蘋果採購團隊開會的供應商表示，他們已被要求進行不可能的任務：就是在其他國家生產零件，而且價格還要與在台灣或大陸製造相同。

例如一位接近鴻海的主管表示：「蘋果希望在印度組裝iPhone的零組件價格與在中國相同…但這怎麼可能？你必須要聘新人、需要建立一座新廠，或至少從海外運來零件。那將會有額外的物流成本。」