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日美聯合聲明：合作解決半導體「生產地理集中」
集微網消息，據日經亞洲評論報導，日本和美國高級貿易官員提出了先進芯片製造合作的路線圖，他們重申需要在高科技領域和供應鏈上密切合作。
日本經濟產業大臣西村康稔會見了美國經濟產業大臣吉娜·雷蒙多。保護重要的半導體供應免受地緣政治風險的影響，是日美貿易議程的重中之重。
根據會後發表的聯合聲明，日本和美國將「合作確定並解決破壞半導體供應鏈彈性的生產地理集中」。
聲明還提到了人工智能、生物技術和出口管制。
西村康稔在與雷蒙多會面後說：「我期待利用聯合聲明進一步加速討論，以推進雙邊經濟安全合作。」
雷蒙多表示，她期待在周五和周六的會談中討論供應鏈合作的進展。
在生物技術方面，日本和美國將促進兩國藥物發現初創公司之間的合作。在量子計算機方面，雙方將確定用於促進彈性供應鏈的關鍵材料和組件。
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