日本產學合作開發7奈米以下節點晶片 擬委託台積電代工

集微網消息，據日經新聞報導，日本東京大學最近與愛德萬測試（ADVANTEST）啓動了設計尖端半導體的聯合研究，計劃設計電路寬度在7奈米以下的半導體，委託台積電代工。

此外，凸版印刷、日立製作所、MIRISE Technologies、理化學研究所也將參與聯合研究。

目前，日本企業僅支持數十奈米產品的晶片製造，日本政府支持的Rapidus雖著手研發2奈米，但目前能生產先進晶片的廠商僅台積電、三星、英特爾等幾家企業。

報導稱，作為發出製造委托的日本企業，僅靠1家代工企業無法應對的情況很多，難以積累設計經驗。隨著企業與大學攜手，在掌握設計技術的同時，可借助集中委托增加數量，使製造變得容易。此外，還有望降低每家日本企業在晶片設計方面的成本。

據了解，台積電正在日本熊本縣菊陽町打造半導體工廠（簡稱日本一廠），且日前表明考慮興建第二座工廠。台積電日本一廠規劃生產22/28奈米及12/16奈米晶片，月產能5.5萬片。