中信上游半導體准募 擬定2月26日至 3月1日展開募集

科技廠近期接連公布財報，其中荷蘭半導體設備廠艾司摩爾（ASML）財報優於預期，釋出半導體樂觀訊號。中國信託投信 2024年新春即推出國內首檔鎖定全球半導體上游設備與材料廠的中信上游半導體ETF（00941），追蹤 ICE FactSet上游半導體指數。中國信託投信表示，半導體上游設備材料供應商擁有多項專利技術保護，掌握晶圓製造關鍵命脈，形成護城河優勢，為半導體產業中的隱形冠軍，擬定 2月26日至 3月1日展開募集。

中信上游半導體（00941）經理人葉松炫表示，歷經一年多的庫存調整，受惠於終端需求回升、AI 應用興起兩大趨勢，國際數據資訊（IDC）估計 2023年半導體產業庫存整理落底，2024年將邁向復甦態勢，且隨生成式 AI 從雲端到終端的滲透將帶動記憶體、半導體含量增加，帶動晶片需求成長。

此外，隨著科技應用持續推進，半導體設備升級更是刻不容緩，三大晶圓代工廠也紛紛注入巨額投資以搶占最新技術、產能擴充機會。根據國際半導體協會（SEMI）推估，2024年晶圓廠設備支出將有15%的成長空間，相關供應商成長潛力大，顯見在變化快速的半導體市場，大廠引領技術，設備升級更為關鍵。

中國信託投信此次推出的賀歲 ETF：中信上游半導體（00941），追蹤 ICE FactSet 上游半導體指數，與市面上半導體ETF的較大差異就在於聚焦全球半導體產業鏈上游供應商，成分股含擁有關鍵技術的設備廠，如應用材料、艾司摩爾，以及掌握獨家專利的材料商，像是空氣產品、信用化學，扮演半導體主要產業鏈的關鍵神隊友。

中國信託投信認為，AI 技術及應用發展快速，將是企業未來競爭力的關鍵之一，在半導體產業的發展趨勢依然火熱下，中信上游半導體（00941）具備護城河優勢，提供投資人跟上新一輪半導體產業起飛浪潮的絕佳選擇。

※免責聲明：本文僅為個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。