這檔半導體ETF估配0.32元創新高 年化配息率上看7.8%

台股目前共有中信關鍵半導體（00891）、富邦台灣半導體（00892）、新光臺灣半導體（00904）、兆豐台灣晶圓製造（00913）、群益台灣半導體收益（00927）五檔半導體ETF，其中規模、受益人數均創五檔半導體ETF之冠的「中信關鍵半導體（00891）」今(1)日發布第一階段配息公告，除息日為2月27日，想搭上這班除息列車的投資人，最後買進日則為2月26日，股息將於3月25日入帳。

中信關鍵半導體（00891）第一階段配息公告出爐，此次以保守原則估算本基金每受益權單位預估配發金額為0.32元，為成立以來的最高配息金額，以2月1日收盤價16.32元換算當期殖利率1.96%，年化報酬率7.84%。

中信關鍵半導體（00891）採季配息模式，自2021年5月28日掛牌上市以來，已配息9次，其中2023年1、4、7、10月每單位配發依序為0.11元、0.13元、0.22元及0.27元。2024年第一次配息資訊，投資人可至中國信託官網查詢。

根據CMoney截至1月26日統計，中信關鍵半導體（00891）規模達179.2億元，為國內五檔半導體ETF中規模最大的一檔，受益人數來到11.6萬人，亦是人氣最旺的一檔，顯見投資人看好科技創新帶來的成長週期，將是主導長期多頭的趨勢，使中信關鍵半導體（00891）人氣依舊不減。

從半導體產業前景來看，中信關鍵半導體（00891）經理人張圭慧表示，在近2年存貨調整期即將進入尾聲下，半導體產業迎來一線曙光，根據Gartner預估，2024年全球半導體產業規模達6243.51億美元，年成長16.8%，超越2021至2022年，且觀察各終端應用來看，今年出貨量有望回升，預期2024年半導體將恢復成長態勢，可望開啟每三到四年新一輪的成長周期。

另在IC設計方面，2023年IC設計業者在漫長庫存去化期下，隨AI浪潮積極創新和突破，如智慧型手機功能持續升級、積極切入AI與汽車應用等，快速因應市場變化的同時，也展現韌性；至於晶圓代工方面，隨中國轉單效應逐漸發，2024有望貢獻台廠營收，加上客戶庫存修正完成，需求逐步恢復正常，台灣IC製造將重回正成長趨勢。

展望後市，張圭慧認為，在AI推波助瀾之下，相關應用遍地開花，長線趨勢將帶動半導體需求成長，且近期在全球重量級半導體及AI大廠接連公布最新財報，營收展望轉佳，預期台灣半導體產業受惠程度高，建議投資人可分批布局半導體相關ETF，跟上產業成長契機。