AMD宣布代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器正式出貨

▲代號「Milan-X」、整合3D V-Cache垂直快取記憶體的第三代EPYC伺服器
▲代號「Milan-X」、整合3D V-Cache垂直快取記憶體的第三代EPYC伺服器

去年底揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器,AMD終於宣布這款產品準備進入市場。

AMD說明,代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器是以台積電3D Chiplet封裝技術,整合3D V-Cache垂直快取記憶體,相比先前揭曉版本能在L3快取記憶體容量增加3倍,總快取記憶體容量可增加至768MB。

核心數量則可達64組,並且採用SP3腳位設計,本身同樣採用Zen 3架構設計。

▲核心數量則可達64組,並且採用SP3腳位設計,本身同樣採用Zen 3架構設計
▲核心數量則可達64組,並且採用SP3腳位設計,本身同樣採用Zen 3架構設計

▲第三代EPYC伺服器是以台積電3D Chiplet封裝技術,整合3D V-Cache垂直快取記憶體,相比先前揭曉版本能在L3快取記憶體容量增加3倍,總快取記憶體容量可增加至768MB
▲第三代EPYC伺服器是以台積電3D Chiplet封裝技術,整合3D V-Cache垂直快取記憶體,相比先前揭曉版本能在L3快取記憶體容量增加3倍,總快取記憶體容量可增加至768MB

依照AMD說明提升運算效能的第三代EPYC伺服器,將對應特定環境分析、結構分析、電路設計自動化與流體動態變化計算等需求,同時相較競爭對手Intel所提供同級Xeon處理器,約可帶來33%以上運算效能提升。

此外,AMD更強調結合3D V-Cache垂直快取記憶體設計,將能在運算過程節省約66%工時。

而在運算相容部分,AMD也說明結合3D V-Cache垂直快取記憶體的第三代EPYC伺服器,已經高度對應ALTAIR、Ansys、Cadence、西門子、Synopsys旗下軟體,分別可應用在自動化、醫藥工程、金融、能源、地球科學、生命科學、製造、碰撞模擬、流體模擬、資料預測、結構分析、爆炸模擬、設計驗證等領域。

▲分別可應用在自動化、醫藥工程、金融、能源、地球科學、生命科學、製造、碰撞模擬、流體模擬、資料預測、結構分析、爆炸模擬、設計驗證等領域
▲分別可應用在自動化、醫藥工程、金融、能源、地球科學、生命科學、製造、碰撞模擬、流體模擬、資料預測、結構分析、爆炸模擬、設計驗證等領域

此次公布消息中,AMD確定代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器,將分別推出對應16核心設計的EPYC 7373X CPU,以及對應32核心設計的EPYC 7573X CPU,另外則是推出對應64核心設計的EPYC 7773X CPU,更額外提供24核心設計的EPYC 7473X CPU。

第三代EPYC伺服器最低熱設計功耗為240W,最高則是280W,L3快取記憶體則全數配置768MB,並且對應8通道記憶體配置。

▲代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器,將分別推出對應16核心設計的EPYC 7373X CPU,以及對應32核心設計的EPYC 7573X CPU,另外則是推出對應64核心設計的EPYC 7773X CPU,更額外提供24核心設計的EPYC 7473X CPU
▲代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器,將分別推出對應16核心設計的EPYC 7373X CPU,以及對應32核心設計的EPYC 7573X CPU,另外則是推出對應64核心設計的EPYC 7773X CPU,更額外提供24核心設計的EPYC 7473X CPU

代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器最低建議售價則從3900美元起跳,並且將從即日起搭配Atos、Cisco、Dell、技嘉、HPE、聯想、廣達旗下雲達科技,以及Supermicro生產伺服器產品提供。

軟體部分則相容Altair、Ansys、Cadence、達梭系統、Siemens與Synopsys等,而微軟旗下Azure HBv3虛擬機器也將升級使用代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器,藉此提升80%工作效率。

▲處理器頂蓋底下結構
▲處理器頂蓋底下結構

▲以Chiplet形式封裝
▲以Chiplet形式封裝

▲整合3D V-Cache垂直快取記憶體
▲整合3D V-Cache垂直快取記憶體

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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