在先前預告後，聯發科正式揭曉天璣8000系列處理器具體細節，分別推出天璣8000與衍生版本天璣8100兩款處理器，藉此鎖定高階智慧型手機的輕旗艦使用體驗，同時也宣布推出天璣1300處理器，藉此填充5G連網應用需求。
天璣8000處理器採用台積電5nm製程打造，分別採用4組運作時脈為2.75GHz的Cortex-A78 CPU，搭配4組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU，形成「4+4」核心組合，並且搭配Mali-G610 MC6 GPU，支援2K解析度、120Hz畫面更新率，或是1080P解析度、168Hz畫面更新率，同時支援LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件。
此外，天璣8000處理器更配置HyperEngine 5.0遊戲引擎，藉此提升應用此款處理器時的運算效能，並且維持電池續航表現，另外也搭載可透過人工智慧運算提升多媒體、拍照、遊戲、錄影的APU 580，以及可強化影像拍攝處理的Imagiq 780 ISP，可對應處理每秒達50億畫素影像資訊。
而在影像處理部分，最高可支援單組2億畫素鏡頭，以及最高4K60 HDR10+影片錄製，並且能透過人工智慧抑制影像雜訊與模糊情況，讓影像在低光環境下也能維持清晰、完整細節表現，另外也支援透過前後鏡頭或雙主相機鏡頭同時錄製HDR影片。
另外，天璣8000處理器同樣符合3GPP R16標準，支援6GHz以下全頻段網路連接模式，以及2CC CA雙載波聚合技術，同時也能透過UltraSave 2.0省電技術，延長裝置在5G連網情況下的電池續航表現。其他連接方式，還包含支援Wi-Fi 6E，以及結合LE Audio標準的藍牙5.3，並且支援Wi-Fi藍牙雙連抗干擾設計。
至於天璣8100處理器整體設計則與天璣8000相同，但主要運作時脈將提升至2.85GHz，同樣採用「4+4」組合的核心配置設計。
聯發科此次更同步推出天璣1300處理器，藉此填充5G連網應用需求，分別採用1組運作時脈達3.0GHz的Cortex-A78 CPU，搭配3組Cortex-A78 CPU，以及4組Cortex-A55 CPU，加上Mali-G77 GPU與APU 3.0，最高可支援單組2億畫素相機鏡頭，同樣支援HyperEngine 5.0遊戲引擎，並且強化人工智慧運算，藉此提升夜景拍攝和HDR畫質表現。
天璣8000系列處理器與天璣1300處理器預計會在今年第一季至第二季內應用在智慧型手機產品，預期將率先與Redmi、realme等品牌合作。
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