金居 本季業績將回溫

金居（8358）昨（22）日受邀受加櫃買中心業績發表會，總座李思賢表示，看好本季伺服器新平台RG系列銅箔材料出貨成長，公司並積極開發AI伺服器與車用材料，預期明年伺服器市場需求有望回到2022年的水準，該公司目標明年營運將優於今年。此外，新廠謹慎應對市況，重新規畫至2026年投產。

李思賢表示，金居本季營運有望回溫，來自RG系列銅箔隨著PCIe Gen 5伺服器新平台包括英特爾Eagle Stream、超微（AMD） Genoa去年第4季開始出貨，RG-312訂單數量開始明顯增加。