中芯5奈米良率恐不到30%

大陸晶圓代工龍頭中芯傳出正在籌組3奈米製程研發團隊，而且可能在今年量產5奈米，為華為打造新一代手機晶片。不過，業界認為，受美國禁令影響，中芯目前僅有深紫外光（DUV）曝光機，代表製程愈向前推進，良率將愈低，量產5奈米良率恐不到三成，3奈米良率將更低。

業界分析，良率差不代表不能做，但意味根本不具成本與規模效益，生產會很吃力，要達到商用等級的良率幾乎是「不可能的任務」。

外電報導，中芯宣布成功量產7奈米製程後，提供給華為具備先進製程的手機晶片，預計今年將進一步延伸至量產5奈米製程產品，目前更籌組3奈米製程團隊，有機會在今年底前完成設計定案，力拚未來能量產3奈米先進製程。

不過，業界點出主要關鍵，中芯目前沒有可提供先進製程量產使用的極紫外光（EUV）曝光機，僅有先前取得的大量第二代DUV曝光機台，曝光精準度遠不及EUV設備，且製程愈先進，所需的光罩數就更多，成本也愈高。