精測總座黃水可:半導體景氣下半年升溫 明年非常樂觀

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

晶圓檢測大廠精測今日在法說會會前接受媒體訪問時勢示,雖然AI(人工智慧)應用成為全球關注焦點,但今年仍將是集中少數晶片廠業績大好,仍未百花齊放,預估整體半導體景氣要到下半年才會明顯回溫,但在消費端需求明年回溫及包括高效算運算和電動車等應用大爆發,明年半導體景氣將是非常好的一年。

黃水可今日也主持法說會,說明今年首季展望。他說,因整體大環境仍不佳,除了北美市場景氣熱度不錯外,大陸、歐洲受到美中貿易戰及戰 爭影響,經濟疲弱,消費力道仍保守。預料今年首季營收將比前一季下滑,但下滑幅度不大,但去年同期比,約有中高個位數百分比增幅。整體而言,上半年偏向溫和,預估要到第3季才會明顯成長。

至於精測本身營運,今年重心聚焦稼動率提升及產品組合優化,希望努力今年全年營收能有雙位數增幅,但主要成長會集中在下半年。今年營收會比介於2022年到2023年間,偏向靠近2022年。

黃水可說,精測努力布局探針卡業務,今年將出現較好的成果,預估全年營收占收有機會由去年的29%,升逾40%,主要受惠AI手機、AI電腦等AI新應用晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫以及WiFi 7網通晶片和驅動IC開案量增加,希望在同仁的努力下,占比能挑戰達到50%,成為真正探針卡整體解決方案公司。

黃水可認為整體庫存調整已幾乎修正完畢,目前端賴整體消費端需求能明確回升,從時間推算於今年下半年進入下波景氣上升循環,明年會比今年更樂觀。

為隨接下波景氣到來,原延宕的精測三廠,已決定今年第4季動工興建,預估2026年完工營運。

精測總經理黃水可預估半導體景氣下半年升溫,明年非常樂觀。記者簡永祥/攝影

黃水可強調,精測具備微間距、高腳數、混合植針、導板回流、高縱橫比、精準回鑽、智慧製造、戰情中心等技術優勢 ; 並順應各類客戶調整產品策略,提供On Site支援、即時服務、維修中心、自動量測、影像比對、Pad檢驗等服務,攜手客戶進軍AI半導體市場並取得階段性成果。

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