教育部產學連結合作育才平台 媒合千家企業尋覓人才

聯合報 記者趙宥寧/台北即時報導

教育部自民國107年起建置「促進產學連結合作育才平台」,設立光電半導體、資通訊、智慧機械、綠能及風電、鋼鐵金屬等10個重點產業領域工作圈,協助經濟部及金管會等跨部會媒合產業實習或各類人才培育專班需求,推動迄今總計連結146家法人/公協會、1112家企業與71所技專校院、102所高職進行多面向產學合作。

智慧機械工作圈育才平台與台灣工具機暨零組件公會合作推動「後山計畫」,促成上銀科技、靄崴科技與國立虎尾科技大學、國立花蓮高級工業職業學校合作開設產學攜手合作專班,並由企業捐贈智慧機器手臂及機電整合配電盤等設備提供學生實務訓練。

海洋科技工作圈育才平台與中華海員總工會,自109年起連續3年促成陽明海運、萬海航運及中鋼運通等航商與國立高雄科技大學開辦「輪機產業實務人才培育專班」。中華海員總工會及陽明海運公司更捐贈經費及船模擬機系統設備共2200萬元,以系列專業訓練及海上實習課程,協助學生提升專業英文能力及取得航運技術認證,3年來共培育120名航運產業生力軍。

光電半導體工作圈110年起攜手正修科技大學連結日月光半導體製造公司,開設「IC封裝產業實務人才培育專班」,引進企業業師,共構封裝實務實作及實習課程,建立學生IC封裝製程核心技能,修課學生通過日月光內部IC封裝製程設備產線及維護技能認證,畢業後可直接留任擔任封裝製程設備工程師,協助學生無縫接軌半導體產業。

高雄科大輪機產業實務人才產業學院專班學生維修輪機設備。圖/教育部提供
正修科大與日月光成立IC封裝產業實務人才培育專班學生產線進行實作。圖/教育部提供

教育部表示,育才平台將持續協助產企業與技職校院共同合作開設產學專班、推動產學合作專案計畫或提供相關實習機會。

半導體 實習

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