散熱上演軋空

【◎賴建承CSIA】

根據TrendForce預估：2023年AI伺服器出貨量約120萬台，年增38.4%，2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率22%，顯示AI伺服器成長驚人。第二季以來，隨著輝達執行長黃仁勳及AMD執行長蘇姿丰先後來台，掀起了AI概念股大風潮，不論是組裝、散熱、PCB、機殼、電源供應器、先進封裝(CoWoS)等族群，股價紛紛大漲，不過也因為近期漲幅過大，籌碼偏向凌亂，部分個股波動也相當激烈，建議操作上宜謹慎！然而現階段建承認為散熱、先進封裝(CoWoS)兩族群，因先整理，且漲幅不大，加上需求強勁而要大舉擴產，研判將是接下來多頭焦點，其中台積電CoWoS先進封裝受惠股~弘塑、辛耘，可參考本刊筆者第?期文章，本期將針對散熱股作剖析！

建準軋空將引爆散熱再攻

近期散熱的飆股有兩檔，分別是力致(3483)及建準(2421)，力致並沒有伺服器領域，主要還是NB與PC的散熱，由於NB復甦及公司要切入AI，使得股價在主力拉抬下呈現飆漲，不過第一季EPS僅0.4元，毛利率還呈現衰退，是否有超漲，Q2財報公布後市場自有評斷。至於建準，第一季EPS1.11元，較去年同期成長82%，且第一季毛利率26.45%，較去年第一季的18.6%及第四季的24.36%來得高，加上券資比不斷攀高，截至7/18已來到50.77%，上演軋空行情，研判只要空頭不死，股價可望維持強勢。而同樣具有優秀財報的奇鋐(3017)也不容小覷，第一季EPS2.85元，EPS成長率35%，第一季毛利率19.74%，較去年第一季的18.02%及第四季的18.91%來得高，同時上半年營收維持年增趨勢，顯示基本面表現不差。

外資買盤回籠，奇鋐醞釀軋空

由於AI伺服器之TDP 提升，氣冷散熱系統解熱恐面臨極限，未來數年液冷和浸沒式液冷解決方案採用率將上揚。此外，AI 伺服器除CPU外還搭載8顆 GPU，且每顆GPU 需配備一個含散熱片的散熱模組，因此每台 AI伺服器散熱需求較一般伺服器成長 9~10 倍，有助奇鋐與雙鴻等散熱模組業者。奇鋐第二季營收季增26%、年增8%，優於財測，伺服器營收占比將自2022 年的27%成長至2024 年的40%，在散熱模組、風扇及機箱 ASP 擴張下，今年EPS上看14元，2024年有16元以上實力。近期外資買盤有所回籠，股價沿著10日均線攀高，同時日KD處於50附近即將黃金交叉，且券資比來到22.64%，研判有機會成為建準、力致標漲後的下一檔。