美上季GDP增速遠不如預期！美股道瓊早盤挫跌500點 台積電ADR跌1.5％
台灣還有規模8強震？專家還原推論地點：絕對不是花蓮米崙斷層
竹市國中男生上課突噴辣椒水害女同學送醫癱軟 校方回應了
晶圓廠
台灣晶圓代工今年景氣遇逆風 估明年反彈15%但仍有變數
DIGITIMES 研究中心分析師陳澤嘉預估，今年台灣晶圓代工業合計營收僅779億美元，衰退13%，較前次預測下修近10個百分點，主要反映總經環境不佳，電子產品供應鏈庫存調整期延長至今年下半年，拖累...
台晶圓代工今年營收估衰退13％ 明年成長動能存變數
研調機構 DIGITIMES 研究中心分析師陳澤嘉預估2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13％，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點，主要反映總經環境不佳，電子產品供應鏈庫存調整期延長至...
陸電動車國產化…涵蓋半導體、連接器、散熱 台廠警戒
大陸傳排除非本土電動車鏈，台廠警戒。日本讀賣新聞引述知情人士表示，中國大陸政府已非正式指示國內電動車廠使用國產電子零件，包括半導體在內，並且呼籲車廠就電動車使用的國產零件比率設立目標，廠商若未達標恐...
要求設備商延後交貨？台積電：不評論市場傳聞
外媒報導，台積電要求設備商延後交貨。台積電今天回應，不評論市場傳聞。外媒報導，全球最大晶片代工廠台積電因對客戶需求情況漸感不安，已通知主要供應商延後高端晶片製造設備出貨。台積電今天發布新聞稿指出，總...
林百里：AI力即國力 台灣競爭地位佳
二○二三年被視為生成式ＡＩ元年，廣達董事長林百里指出，未來的競爭力和新趨勢都得靠ＡＩ（人工智慧）執行，因此「ＡＩ力即國力」，在超級運算革命中，台灣已擁有具競爭力的地位，從台積電的晶圓代工、輝達、超微...
路透：對客戶需求感到憂心 台積要設備商延遲出貨
消息人士透露，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）對客戶需求前景感到憂心，通知荷蘭艾司摩爾（ASML）等主要供應商延遲交付高階晶片製造設備，台積電ADR 15日早盤跌1.7%，拖累半導體設備製造商股價...
高盛下調晶圓雙雄目標價 開近期外資圈第一槍
高盛證券在最新出爐的「台灣科技產業」報告中指出，半導體產業受到需求復甦緩慢導致庫存去化周期延長所影響，到2024年第3季，產能利用率才能明顯回升。高盛下調晶圓代工雙雄台積電（2330）、聯電目標價，...
美半導體設備大廠應材 申報轉讓昇陽半5,000張股票
根據股權轉讓事前申報資料統計，美國半導體設備大廠應材申報將轉讓再生晶圓廠昇陽半（8028）的持股，擬出售5,000張，轉讓後還持有12,109張。昇陽半今日對此回應，是股東的理財行為，不影響公司營運...
高盛：終端需求復甦緩慢 下調晶圓代工雙雄目標價
高盛證券在最新出爐的「台灣科技產業」報告中指出，由於終端需求恢復較慢，導致庫存消化周期延長，因此下調晶圓代工雙雄的營收及資本支出預估。要到明年第3季，產能利用率才能明顯回升。高盛下調晶圓代工雙雄台積...
SEMI：全球晶圓設備支出 先蹲後跳
SEMI國際半導體產業協會昨公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》，受晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從二○二二年歷史高點九百九十五億美元，下滑百...
外媒：台積擬在日本蓋二廠 強調美日德規畫不同
路透報導，台積電（2330）美國亞利桑那州晶圓廠建廠進度落後之際，日本廠工程相對順利，使台積電以日本為生產基地的前景日益樂觀，不僅考慮擴增產能，還打算興建第二座晶圓廠。不過，台積電昨（13）日回應，...
SEMI最新報告 晶圓廠設備支出先蹲後跳
國際半導體產業協會（SEMI）昨（13）日公布最新的全球晶圓廠預測報告，今年全球晶圓廠設備支出總額將下滑15％至840億美元，呈現先蹲後跳，估計明年將成長15％，支出總額將達970億美元。去年全球晶...
美國布局不順會加大日本投資？ 台積電回應了
外電路透社報導指台積電（2330）美國布局初期不順會加大日本投資等訊息，對此，台積電今（13）日晚間回應記者提問提出完整澄清回應，強調台積亞利桑那州晶圓廠、在熊本興建中的晶圓廠，以及正將在德國建造的...
SEMI：晶圓設備支出先蹲後跳 2024年支出達970億美元
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，今年從2022年的歷史高點995億美元，...
SEMI：今年晶圓廠設備支出下滑15% 明年回溫強勁
SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑...
智原推先進封裝服務 股價走揚盤中漲幅逾3%
ASIC 設計服務暨IP研發銷售廠商智原（3035）在宣布推出其2.5D／3D先進封裝服務後。法人看好，智原後續營運將有望逐步攀升，明年業績有望改寫歷史新高。智原今（13）日早盤股價上漲超過3％，暫...
智原搶攻先進封裝 與聯電、封測廠緊密合作
特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原（3035）於今(12)日宣布，推出2.5D／3D先進封裝服務，強調透過晶片中介層（Interposer）製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代...
林本堅倡晶片和平 指美國封鎖反而助中國自主
清大半導體學院院長林本堅今天在美國哈佛大學活動上提倡晶片和平，指全球經濟將為晶片戰爭付出慘痛代價，美國出口管制反而刺激中國推動科技自主，華為最新手機就是例證。「晶片戰爭」（Chip War）作者米勒...
六檔主動式基金 績優
統計今年來截至9月8日，加權指數上漲17.2%，135檔主動式台股基金中，計有六檔交出超過80%報酬率。法人表示，台股多頭氣勢可望延續，因美國擴大AI晶片出口範圍利空測試逐漸淡化，後市可留意AI族群...
辛耘前8月合併營收43.5億、年增20.7% 估下半年將逐季走升
半導體設備與再生晶圓廠辛耘（3583）8月業績微增，法人預估，該公司本季應是小增局面，第4季業績還有機會持續升溫，呈現下半年逐季走高的態勢，而其最快從今年底到明年，陸續有客戶擴充先進封裝 CoWos...