漢磊
漢磊規劃前進8吋晶圓領域
在大陸8吋載板進展加速、成本有望持續下降之際，供應鏈透露，目前僅具備6吋廠生產能力的漢磊（3707）也積極規劃朝8吋晶圓相關應用業務前進，惟漢磊不會花大錢自行蓋廠，應會評估與具備8吋廠晶圓代工廠合作...
陸五大二極體廠喊漲 相關晶圓代工廠沾光
大陸五大二極體廠齊聲喊漲，象徵二極體市場的庫存去化壓力正逐步緩解，加上未來AI、高速運算（HPC）相關應用需要用到大量二極體，業界推估二極體供應商最快有望在下半年開始重新擴大投片，對茂矽（2342）...
漢磊碳化矽產品報捷 預計明年首季推出
晶圓代工廠漢磊（3707）全力衝刺太陽能、電動車領域，產品傳捷報，旗下閘極高耐壓元件正在客戶端驗證中，MOSFET第三代碳化矽（SiC）產品則預計明年首季推出，表現對標一線整合元件廠（IDM）。法人...
攻第三類半導體 科技大廠各出奇招
第三類半導體成長趨勢明確，科技大廠衝刺第三類半導體各出奇招，漢磊和旗下嘉晶具備客製化優勢，台亞具備6吋廠生產線特色，積極壯大該領域布局。漢磊董事長徐建華曾說，第三類半導體廠主要集中在歐、美、日，然台...
大廠力挺 碳化矽三雄看旺
隨著英飛凌（Infineon）強調，從市場發展看，碳化矽（SiC）需求強勁，環球晶董座徐秀蘭日前也表示，碳化矽需求強勁，一掃電動車大廠特斯拉先前宣布對碳化矽用量將大減75%的言論，業界看好漢磊、台亞...
漢磊 氮化鎵訂單將放量
晶圓代工廠漢磊（3707）昨（14）日召開股東會，董事長徐建華透露，近期AI伺服器需求顯著大增，推升旗下氮化鎵（GaN）訂單下半年明顯放量，伴隨持續擴增化合物半導體產能，預估今年化合物半導體營收將較...