晶片

聯發科5G晶片 地表最強

聯發科(2454)最新5G旗艦級晶片「天璣9000+」效能跑分評測出爐,數據超越高通最新5G旗艦晶片「驍龍8+ Gen 1」,透露聯發科再度技壓高通,天璣9000+成為歷來地表最強Android手機...

產經

環球晶宣布:將在美國德州興建新12吋矽晶圓廠

環球晶今(27)日宣布將於美國德州謝爾曼市(Sherman)興建全新12吋矽晶圓廠 ,此處也是環球晶美國子公司GlobiTech的所在地。新廠投資是環球晶千億元擴產的重點計畫,規劃 新廠最高月產能可...

產經

環球晶宣布 在美國德州興建12吋新廠

半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)於今(27)日晚間宣布,將於美國德州謝爾曼市(Sherman)興建全新12吋矽晶圓廠 ,此處也是其美國子公司GlobiTech的所在地。環球晶指出,上述這座新廠是該...

產經

義隆電子進軍智慧產業 高雄亞灣設人工智慧研發中心

人機介面晶片設計領導廠商義隆電子加碼投資高雄,今天正式進駐亞灣成立「高雄人工智慧研發中心」。義隆電子董事長葉儀皓指出,盼透過產官學合作,大家一起把高雄市的這個智慧交通跟智慧城市創造出來。義隆電子10...

產經

聯發科推新晶片 鞏固市占

聯發科(2454)昨(22)日宣布,推出最新旗艦級5G晶片「天璣9000+」,預計搭載該款新晶片的智慧手機將於第3季亮相。法人指出,近期全球面臨通膨升息壓力,重創終端消費市場買氣,智慧手機市場庫存水...

產經

PC與行動電話需求減弱 記憶晶片與硬碟供應商拉警報

個人電腦(PC)與行動電話的需求轉弱,讓記憶晶片和其他電子零組件的前景跟著轉壞。華爾街分析師點名記憶晶片商美光(Micron)、威騰(Western Digital)、硬碟製造商希捷(Seagate...

全球

聯發科小金雞達發股價一度衝800元 拚興櫃股王

聯發科(2454)旗下小金雞達發 (6526) 今 (22) 日以參考價 650 元登錄興櫃,在買盤簇擁下,早盤股價漲幅一度衝到 23%、達 800 元,成為興櫃股王;以現有股本推算,市值高達 11...

股市

Google前CEO:美半導體依賴台灣 危及國安

Google前執行董事長施密特(Eric Schmidt)與美國知名國際政治學者艾利森(Graham Allison)20日聯名投書華爾街日報(WSJ)表示,美國先進半導體完全依賴台灣,將置美國國家...

全球

三星追台積 拚2奈米同時量產

晶圓代工龍頭台積電(2330)揭露2奈米製程2025年開始量產的訊息之後,南韓三星為了迎頭趕上,正加碼押注3奈米環繞閘極技術(GAA)技術,將在未來三年完成建立GAA技術的3奈米晶片製程,並在202...

產經

聯電、聯發科 四檔俏

儘管昨(20)日台股重挫1.75%,再創波段新低,不過部分半導體績優股如聯電(2303)、聯發科(2454),則因各自利多紛呈,在市場買盤進駐拉抬下,股價逆勢收紅,表現相當強勢,連動相關認購權證也放...

股市

全球晶圓代工產值連11季創新高 達319.6億美元

集邦科技今日發布全球晶圓代工產值調查報告指出,受惠伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,加上漲價調升,使2022年第1季晶圓代工產值連續11季創下新高,達319.6億美元,季增...

產經

集邦:第1季晶圓代工產值季增8.2%

據集邦(TrendForce)研究顯示,今年第1季產出大量漲價晶圓,推升該季產值連續十一季創下新高,達319.6億美元,季增幅8.2%,較前季略為收斂;合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(...

產經

首季晶圓代工產值季增8.2% 台積電市占53.6%穩居冠軍

據TrendForce研究顯示,今年第1季晶圓代工產值319.6億美元,季增8.2%,連續十一季創新高,包括伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關...

產經

傳統淡季與晶圓漲價效應相抵 Q1晶圓代工產值季增8.2%

據TrendForce研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由於2022年第1季產出大量漲價...

產經

愛普正式加入UCIe產業聯盟 助全球Chiplet生態系發展

記憶體矽智財供應商愛普*(6531)今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。為台灣IC設計商中,首批加入UCIe產業聯盟之企...

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TrendForce:第1季晶圓代工產值季增8.2%

據TrendForce研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由於2022年第1季產出大量漲價...

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聯電車用大單 到手

晶圓代工成熟製程產能傳出鬆動之際,國際車用晶片大廠近期來台大搶產能,包括龍頭英飛凌、二哥恩智浦、德儀、微晶片科技(Microchip)等車用晶片「四大天王」均找上聯電(2303)增加投片,並喊出「有...

產經

車用封測廠接單 動能大增

全球主要車用晶片廠擴大對晶圓代工廠投片,聯電拔得頭籌之際,也順勢推升後段封測廠接單能量,日月光投控、京元電(2449)、力成旗下超豐等封測廠產能利用率維持高檔,今年營運優於去年無虞,將同寫新猷。業界...

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通膨封城衝擊 IC設計廠旺季效應恐添變數

受通膨及中國大陸封城等不利因素影響,產業景氣快速變化,恐為半導體第3季傳統旺季效應添增變數。以目前情況來看,已有IC設計廠保守預估第3季營運表現可能旺季不旺。感測晶片業者表示,在經歷連續2年半導體產...

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日經報導:半導體面臨「高成本未來」

日經新聞報導,由於晶片製造上游原料價格普遍上漲,加上物流成本居高不下,目前晶片業的價格漲幅,短期不太可能消退,半導體將面臨「高成本的未來」。日經新聞在訪查半導體上游供應商後指出,從化學品到氣體等各項...

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