劉大年／台美經貿關係新考驗

最近川普在七大工業國（Ｇ７）峰會表示，美國將在其任期結束前掌握全球五成半導體產能，並警告未在美國設廠的半導體企業未來可能面臨高關稅。今年川普五月受訪時也重提台灣「偷走美國晶片產業」，顯示重建美國半導體產業始終是川普的重要目標。

半導體一直是川普最關注的產業。即使近年美國已吸引大量半導體投資，但川普對半導體回流的期待並未因此降低，反而隨著全球科技競爭升溫而持續提高。

與此同時，另一項值得關注的變化是台灣對美國貿易順差快速擴大。美國商務部統計，今年前四個月台灣對美順差高達七一五億美元，首度超越中國大陸、墨西哥及越南，成為美國最大的貿易逆差來源國，而順差九成以上來自半導體相關產品。半導體帶動台灣出口快速成長的同時，也使台灣首度站上美國貿易逆差問題的核心位置。在美國國內政治環境下，龐大的逆差容易成為政治動員工具，未來美方要求台灣改善貿易失衡的壓力可能逐步增加。

在此背景下，台灣未來將面臨兩項挑戰。首先，隨著ＡＩ、先進運算與科技競爭升溫，美國對先進半導體產能的需求持續增加，掌握關鍵製造能力的台灣，自然成為美國高度關注的對象。其次，貿易順差擴大也將提高美方要求更多投資、採購、市場開放與供應鏈合作的可能性。

台灣半導體企業已持續擴大在美布局，但美方對產業回流的期待並未因此降低。這顯示美國追求的不只是個別投資案，而是完整的半導體生態系統。對美國而言，台灣不只是供應鏈夥伴，更是其推動半導體自主化及供應鏈安全的重要支柱。

未來台美經貿關係的重點將逐漸從關稅與市場開放議題，延伸至投資、產能、技術與供應鏈布局。美方關切的問題包括先進製程產能配置、供應鏈赴美投資規模，以及如何協助建立更完整的美國半導體產業體系。基於此，台灣必須以更長遠的視角規畫對美策略。未來影響台美經貿關係的關鍵，已不只是降低順差或因應個別關稅措施，而是如何在美國推動產業回流與供應鏈重組的過程中，維持自身在全球科技供應鏈中的關鍵地位。

台美經貿關係正進入新階段。川普持續推動半導體回流，加上台灣對美順差快速攀升，看似是兩個獨立事件，卻反映同一個現象，即台灣已同時站上美國產業政策與貿易政策的交會點。這不僅代表台灣的重要性提高，也意味著未來將面臨更高標準的檢視與更多元的政策要求。

因此，台灣未來不只是如何回應美國要求，而是如何把日益提升的重要性，轉化為可運用的談判籌碼。未來無論是投資布局、產能配置、供應鏈合作或市場開放，都可能成為談判議題。台灣必須在深化台美合作與全球布局的同時，確保在全球供應鏈中的關鍵地位，而非僅扮演海外生產基地的角色。

台灣未來最大挑戰或許不是被美國忽略，而是在被高度重視下，如何在回應美方期待與維護自身利益之間取得平衡。川普反覆提及半導體與台灣對美順差持續擴大，代表台灣重要性上升，也代表被做為談判籌碼的風險提高。如何將產業優勢轉化為長期戰略籌碼，並確保台灣在全球科技供應鏈重組中的地位，將是未來數年最重要課題。（作者為中經院區域發展研究中心主任）