TCL跨界攻玻璃基板封裝 下半年展示相關樣品

大陸面板大廠紛紛切入先進封裝領域。TCL科技高級副總裁、TCL華星首席執行官趙軍透露，已組建玻璃基板封裝載板的專業團隊，聚焦玻璃基板封裝技術與客戶一起技術交流和研發，預計今年下半年會展示相關樣品，並啟動中試線（試量產）開發平台的籌建。

另一家面板廠商京東方，日前已宣布進入玻璃基板封裝，並與美國知名的材料公司康寧公司簽署合作備忘錄。

趙軍解釋，面板製造與半導體封裝在薄膜沉積、曝光、蝕刻等核心工藝上高度協同，設備和供應鏈也有部分重疊，為TCL華星跨界提供天然優勢。

趙軍指出，玻璃基板封裝產業走向規模化的關鍵在於三大要素，像是工藝難點突破，例如TGV填銅、應力管控、上游設備和材料成熟度提升，以及商業化驗證全面通過，像是良率與成本達標。

玻璃基板是下一代封裝技術的重要材料，與傳統材料有顯著的優勢，例如高溫下翹曲量較有機基板減少70%以上，徹底解決AI晶片封裝的核心機械失效難題。

但玻璃基板也有技術挑戰，例如玻璃通孔（TGV）工藝是核心瓶頸，高深寬比通孔的金屬化填充需同時解決導電材料與玻璃的黏附強度、電鍍微孔空洞控制等難題。

目前，英特爾、三星都推動產業鏈實現玻璃基板商業化，2026年被認為是玻璃基板商業化元年。

今年國外地緣政治衝突帶來的原材料的上漲，還有記憶體的快速漲價對於終端需求的抑制，交織在一起後對整個消費電子有非常大的抑制作用，面板行業也受到影響。

第三方機構Omdia將2026年全球顯示面板需求預測，從年減6%下調到年減12%，面積增速從年增1%下調至年減1%。

趙軍表示，從細分品類來看，衝擊主要集中在智慧手機，出貨量與上年相比減少12%。當然不同市場領域下滑的比例不太一樣，例如筆記型電腦與去年相比減少6%，而TV、顯示器、車載相應來說受到的影響有限，因為記憶體在這些終端產品的占比，相比手機和筆電來說比較少。