拚2035年成第一梯隊 尹志堯：中微未來五年至少覆蓋六成半導體高階設備

中微公司董事長尹志堯，1日在公司成立22周年慶典上表示，要在未來五年內至少覆蓋60%的半導體高階設備，成為全球覆蓋率最高的半導體設備公司，到2035年在規模、產品競爭力上成為全球第一梯隊的半導體設備公司。

快科技報導，這一長遠構想並非首次提出。在今年4月1日舉辦的2025年度業績說明會上，尹志堯就披露過相似布局。

他指出，到目前為止，公司已經有37種成熟的設備在大生產線實現量產，而且有批量的訂貨。希望到2035年，公司同時在規模、產品競爭力、客戶滿意度方面，成為全球第一梯隊的半導體設備公司。

尹志堯還表示，公司在五年左右時間將覆蓋60%以上的積體電路高階關鍵設備和70%以上的先進封裝設備，成為積體電路設備的平台型公司。

能夠定下跨越式發展目標，依託的是中微成熟的刻蝕產品體系。

據尹志堯介紹，中微公司開發的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類，包括20多種細分刻蝕設備，已被廣泛應用於國內和國際一線客戶，可覆蓋從65納米到3納米及更先進工藝的眾多刻蝕應用。

截至2025年底，公司刻蝕設備反應台全球出貨量超過6800台，市占率持續穩步提升。

值得一提的是，中微公司最新披露的年報顯示，中微公司2025年營收人民幣123億元，年增36%，經營業績創下歷史新高；淨利潤人民幣21億元，較上年增加約人民幣4億元，年增30%。

研發方面，中微公司2025年研發投入人民幣37億元，占年銷售額的比例達到30%，開發項目涵蓋六大類，超過20款新設備。