跨界造晶片？DeepSeek據報研發AI推理晶片 降低對輝達、華為依賴

大陸AI新創公司深度求索（DeepSeek）傳出布局自研AI晶片。路透引述3名知情人士指，DeepSeek正開發用於AI推理的專用晶片，盼降低對美國輝達（Nvidia）及大陸華為晶片的依賴。若研發成功，將是DeepSeek從AI模型開發進一步切入半導體領域的重要布局。

路透7日報導，消息人士表示，DeepSeek此次研發的晶片主要針對AI模型運行階段，即已訓練完成的模型為使用者生成回應的推理（inference）運算，而非用於訓練新模型。若研發成功，將代表DeepSeek將進一步布局半導體領域，同時象徵其出現重大戰略轉向，並可能加劇大陸科技巨頭華為面臨的挑戰。

報導指出，DeepSeek近幾個月已增加晶片設計工程師招聘，但招聘過程較為低調，未在公開招聘平台發布相關職缺。同時，公司也已接觸外部合作夥伴，並與晶片設計、晶圓代工及記憶體企業展開洽談。消息人士透露，DeepSeek的開發仍處於早期階段，其投入晶片研發的計畫約於1年前開始。

DeepSeek因推出高效能AI模型而在全球受到關注，長期以AI模型技術突破為主要方向。路透指出，若DeepSeek自行開發AI晶片，將與其他國際AI企業尋求掌握模型背後硬體供應鏈的方向一致，降低對輝達晶片的依賴，如美國OpenAI近期推出首款自研推理晶片Jalapeno，該晶片由其與博通（Broadcom）合作開發；另一AI公司Anthropic也曾評估打造自有AI晶片。

對DeepSeek而言，布局晶片研發亦與美國出口管制有關。路透指出，雖華為晶片與輝達最先進產品相比仍存在差距，但美國限制向大陸出口先進晶片，助華為在規模達500億美元的大陸AI晶片市場取得約一半市占率，並供應DeepSeek及其他科技企業使用。不過，隨阿里巴巴、百度等科技企業開發自有AI晶片並擴大市場份額，華為在大陸AI晶片市場的主導地位正面臨挑戰。

DeepSeek過去曾使用輝達及華為晶片。路透指出，支撐DeepSeek R1推理模型的基礎模型曾採用輝達H800晶片進行訓練。H800是輝達為大陸市場設計的晶片，但美國政府已於2023年底限制該晶片出口。

此後，DeepSeek逐漸增加對華為晶片的使用。今年4月，DeepSeek發布適配華為昇騰（Ascend）晶片的V4模型。華為表示，其處理器曾用於V4-Flash輕量版模型部分訓練工作。路透此前報導，V4-Flash發布後，大陸科技企業對華為昇騰950晶片的訂單增加。