3546億市值合肥晶片「黑馬」 晶合集成衝刺港股 IPO

港交所披露文件顯示，擁有台資背景的晶合集成更新聆訊後資料，通過上市聆訊。這也是繼中芯國際、華虹宏力之後，大陸第三大晶圓代工廠即將完成「A+H」 兩地上市布局。

這本應是企業發展的里程碑時刻，但資本市場的反應卻出奇冷淡。截至 6 月 11 日，晶合集成 A 股股價報人民幣 38.4 元，總市值約人民幣 771 億元（新台幣3546億元），6 月以來累計跌幅超過 15%。

新浪財經報導，從基本面看，晶合集成的行業地位相當扎實。據弗若斯特沙利文 2025 年收入排名數據，晶合集成位列全球第九、大陸第三大晶圓代工廠，同時也是全球第一大顯示驅動晶片代工廠，市占率高達 23.3%。

憑藉顯示驅動晶片這塊穩固的「壓艙石」，公司 2025 年營收突破人民幣 100 億元，年增 13.9%。

但真正讓市場望而卻步的，是 2026 年第1季的業績反差，營收人民幣29.1 億元年增 13.4%；淨利潤卻驟降至人民幣5066 萬元，年減 62.6%。營收在漲、利潤在跌，「增收不增利 」 的剪刀差令投資者疑慮重重。

市場的冷淡並非無理取鬧。晶圓代工本就是燒錢的重資產行業，晶合集成 2025 年折舊及攤銷約人民幣 40 億元，占營收近四成，利潤幾乎被折舊成本大幅侵蝕。

與此同時，晶合集成依然在激進擴張，總投資人民幣 355 億元的四期專案已啟動建設，規劃新增 5.5 萬片月產能，預計 2026 年底投產，短期內折舊壓力只會進一步加劇。

從行業邏輯看，晶圓代工類科技企業無論在 A 股還是港股，普遍難以獲得高估值。中芯國際、華虹半導體登陸港股後，估值水準與 A 股存在明顯落差。按港股市場慣例，多數「A+H」企業發行時相對於 A 股普遍存在 30% 到 40% 的折價。