華為晶片「麒麟2026」秋季發布 陸媒稱或接近初代台積電3奈米

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波25日正式發布指導半導體產業發展的全新「韜(τ)定律」，更首次披露將於今年秋季面世的新一代麒麟手機晶片「麒麟2026」的重要訊息，據陸媒依據現場展示數據估算，該款晶片每平方毫米的晶片面積上，可以集成2.38億個晶體管，理論上與Intel 18A工藝持平，可能接近初代台積電3奈米。

快科技報導，根據何庭波演講現場展示的官方簡報來看，相比傳統的2D平面設計，這款芯片的晶體管密度大幅提升了53.5%，達到了的238MTr/平方毫米（MTr：MillionTransistors的縮寫，即百萬個晶體管），換算下來，接近初代台積電3奈米。與此同時，芯片的P核能效提升了41%，最高頻率也提升了12.7%，實現了性能與能效的雙重飛躍。

人民日報報導，何庭波說，「麒麟2026」手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現晶體管密度等指標的大幅提升。「我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。」何庭波稱，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。

何庭波說，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能「飽和區」。為此，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。

她表示，未來十年會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續優化從器件、電路，到晶片和系統的全棧性能。她進一步稱，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，晶體管的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片。

華為自2019年推出麒麟晶片達巔峰，2020年受到美國制裁、台積電斷供導致停產；期間華為旗下海思晶片貌似隱身，但其實正蟄伏研發，直到2023年伴隨新款手機Mate60問世，其搭載以多重堆疊、曝光工法的麒麟9000S晶片，也正式宣告回歸，2024以來，華為收機Mate70、Pura系列全面回歸5G麒麟芯，也向外界宣告華為走出晶片卡脖子陰影。