環旭：攻AI伺服器供電及板卡 墨西哥台灣擴主板產能

封測大廠日月光投控旗下環旭電子預估，第2季營收可較2025年同期成長中個位數百分比，營業利益率可望年增，預計恢復到2024年同期水準。

環旭指出，積極布局人工智慧AI伺服器供電及高壓電流應用，布局電源配電系統（PDU）等，並布局伺服器板卡，在伺服器主機板，環旭規劃在墨西哥和台灣分別新增產能。

在伺服器營運策略，環旭電子在日前法人說明會上指出，母公司日月光投控在先進封裝業務方面客戶，有機會為環旭帶來更多的業務機會，在集團內部解決方案能力垂直整合下，能夠為雲端服務供應商（CSP）客戶提供從晶片級封裝到板卡級設計和製造的服務。

在資料中心業務，環旭電子表示，伺服器供電也是布局重點，日月光的powerSiP平台，鎖定垂直整合多級電壓調節模組，提升系統能效並降低功耗。環旭透露，正與日月光合作成立高壓直流（HVDC）實驗室，重點研究高壓直流輸電在未來電力技術發展中的應用，包括從高壓直流輸電電源到特殊應用晶片（ASIC）供電和系統級驗證，環旭重點負責PDU協同研發和系統組裝。

在伺服器板卡業務，環旭表示，持續在產能擴充、智慧製造和配合客戶需求的生產據點布局增加投資。

在產能規劃，環旭指出，AI加速卡今年上半年月產能可倍增，評估再增加1條產線。在伺服器主機板，環旭規劃在墨西哥和台灣分別新增產能，主要用於超大規模雲端服務供應商（hyperscaler）與AI伺服器導入所需的高複雜度主機板產品。

環旭指出，今年第1季伺服器業務收入較去年同期成長達100%，其中AI加速卡業務成長貢獻最大，環旭預期今年伺服器板卡業務的成長速度，可延續第1季的成長動能，營收成長部分原因是由於外購動態存取記憶體（DRAM）漲價的影響，具體影響幅度視DRAM後續價格變動情況而定。

在PDU業務進展，環旭表示已向客戶首次提交樣品，並計畫在年底前完成第2次送樣，按照原計劃2027年完成產品驗證和量產線建置，具體生產計畫取決於客戶專案的實際進展。