刻蝕高階產品新增付運量提升明顯 中微公司2025年營收、淨利增超三成

大陸半導體刻蝕設備龍頭中微公司發布2025年度業績快報。受益於刻蝕高階產品新增付運量提升明顯，2025年營收人民幣123.8億元，年增36.6%；淨利潤人民幣21.1億元，年增30.6%。

中微公司表示，公司業績增長主要受益於半導體設備市場發展及公司產品競爭優勢，主營產品等離子體刻蝕設備作為半導體前道核心設備之一，市場空間廣闊，技術壁壘較高。

等離子體刻蝕設備在國內外持續獲得更多客戶的認可，針對先進邏輯和記憶體件製造中關鍵刻蝕工藝的高階產品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關鍵刻蝕工藝和先進記憶體件超高深寬比刻蝕工藝實現量產。

其中刻蝕設備在2025年的銷售收入人民幣98.3億元，年增35.1%；低壓化學氣相沉積（LPCVD）和原子層沉積（ALD）設備銷售人民幣5億元，年增224.2%。

由於市場對開發多種新設備的需求急劇增長，2025年中微公司加大研發力度。公告顯示，2025年中微公司研發投入人民幣37.4億元，年增52.6%，2025年研發投入占該公司營收比例30%，遠高於科創板均值。2025年研發費用人民幣24.7億元，年增74.6%。

業績快報還提到，中微公司在南昌14萬平方公尺的生產和研發基地、上海臨港約18萬平方公尺的生產和研發基地已經投入使用。中微公司成都研發及生產基地暨西南總部專案則在2025年第4季開工，計畫在2027年建成投產。

2025年12月，中微公司公告籌畫透過發行股份的方式購買杭州眾矽電子控股權並募集配套資金。眾矽主業為高階化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發、生產及銷售，並為客戶提供CMP設備的整體解決方案；主要產品為12吋的CMP設備。

中微公司表示，公司正與相關方積極推進本次交易的工作，本次交易所涉及的審計、評估等工作正進行中。