阿里巴巴「平頭哥」自研晶片 傳比肩H20

阿里巴巴集團日前傳出決定支持旗下晶片公司「平頭哥」（T-HEAD）獨立上市。平頭哥官網29日上線高端AI晶片「真武810E」產品資訊，該產品已在阿里雲實現多個萬卡集群部署，並服務中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶，意味著由通義實驗室、阿里雲和平頭哥組成的阿里AI黃金三角「通雲哥」浮出水面。

央視去年9月新聞聯播中，關於阿里平頭哥自研晶片的報導畫面曾引發關注。報導顯示，這款AI專用處理器（PPU）完成核心性能測試，關鍵指標全面比肩輝達H20晶片，部分參數超越此前主流的A800。

據平頭哥官網介紹，真武PPU採用自研並行計算架構和片間互聯技術，配合全棧自研軟體棧，實現軟硬體全自研。其內存為96G HBM2e，片間互聯帶寬達到700 GB/s，可應用於AI訓練、AI推理和自動駕駛。

阿里巴巴已將真武PPU大規模用於千問大模型訓練推理，並結合阿里雲完整的AI軟體棧進行深度優化，為客戶提供一體化產品和服務。

分析指出，這也是通義實驗室、阿里雲和平頭哥組成的阿里巴巴AI三角「通雲哥」首次浮出水面。阿里內部強調這三者整合所代表的AI、雲計算、晶片三位一體核心技術棧的協同發展。平頭哥專注於晶片硬體本身與底層驅動優化，上層的AI框架、模型服務和行業應用都由阿里雲、通義千問來承載。

阿里巴巴正在將「通雲哥」打造成AI超級計算機，同時擁有平頭哥、阿里雲、開源模型千問，可以在晶片架構、雲平台架構和模型架構上協同創新。不過，這也意味著在商業模式上，平頭哥多通過AI雲服務來提供算力，其營收與阿里雲深度捆綁，外界難以清晰辨識其獨立的盈利能力。

若平頭哥的上市規劃啟動，也要拓展外部銷售市場，同時與母公司阿里巴巴確立更清晰的關聯交易定價機制，讓外界得以評估平頭哥獨立盈利能力。

行業人士認為，阿里和谷歌將引領中美AI發展，因兩者都擁有從AI晶片、雲計算、大模型到AI應用的全棧布局。在谷歌的AI布局中，自研晶片TPU是重要一環。平頭哥的上市也將展現阿里在底層晶片領域的實力。