陸廠靠DUV增產AI 晶片

英國金融時報（FT）報導，中國大陸已成功藉由升級艾司摩爾（ASML）的深紫外光（DUV）微影設備，提高人工智慧（AI）晶片產量，凸顯中國大陸晶片製造商正設法克服出口管制。

報導引述知情人士指出，中國大陸生產智慧手機以及AI晶片的晶圓廠，已經強化ASML DUV微影設備的效能。美國以及荷蘭的出口管制使ASML無法供應最先進DUV設備到中國大陸，迫使許多中國大陸晶圓廠依賴舊款設備，特別是 Twinscan NXT:1980i系統，製造開發AI系統所需的7奈米晶片。

知悉相關技術的知情人士表示，中國大陸晶圓廠已從二手市場獲得關鍵零組件，包括升級版的矽晶圓機械平台模組（Stage），及有助確保晶片層疊能以更高精確度對齊的透鏡與感測器。

中國大陸晶圓廠已經運用對ASML DUV設備的改進，取得提高AI晶片產能的能力。目前傳出以舊款ASML設備打造7奈米晶片生產線的業者，包括中芯國際（SMIC）以及華為，但還不清楚這兩家公司是否已取得更進一步的零組件升級。

在目前的規範機制下，ASML能提供中國大陸客戶維護現有設備的工程支援，但被限制提供「對準精度」升級的服務，也被限制從事任何能提高設備「產出」（Throughput）超過1%的改動。

不過，報導引述多位知悉相關安排的知情人士指出，中國大陸晶圓廠從海外採購零組件並運往中國大陸，由第三方公司提供現場工程服務，升級現有的DUV設備。

ASML也被禁止供應極紫外光（EUV）微影設備給中國大陸，使得中國大陸晶圓廠須以「多重圖案化」（Multi-patterning）技術生產先進晶片，但是這種方法需要更長的機器運作時間，提高生產成本，也會降低良率。

知情人士表示，中國大陸晶圓廠已透過零組件升級，緩解部分限制，並提高AI與先進智慧手機晶片的產量。

科技研調機構TechInsights本月指出，中芯國際正持續推進「多重圖案化」技術的邊界到7奈米製程以外，華為最新的麒麟9030處理器便揭露中國大陸迄今最先進的晶片製造製程。TechInsights策略長Dan Kim指出，「中國大陸已持續能在無法和台積電（2330）或三星一般、取得最佳設備的情況下，達成驚人成就」。

中國大陸最新的晶片產線正使用ASML較新型、已配備升級版平台機制的2050i和2100i DUV設備。荷蘭政府去年9月撤銷這兩款設備銷往中國大陸的出口許可，但當時已有大量設備完成出貨與安裝。